关于召开“半岛2023中国半导体制造供应链国产化发展大会”的通知
栏目:公司新闻 发布时间:2024-07-22
 半导体制造供应链是支撑国家社会经济发展和保障国家产业安全的战略性、基础性和先导性产业。当前在大国博弈、国际贸易摩擦和疫情等多重因素叠加影响下,使得半导体生产制造用的设备、材料、EDA软件和零部件的交期延长甚至断供,导致半导体与集成电路产业产能、研发和应用受限。在面对困难和挑战的同时,也蕴含巨大机遇,中国是全球最大的半导体消费国,也是全球最大的芯片进口国,中国市场需求旺盛和关健物资紧缺的矛盾促使

  半导体制造供应链是支撑国家社会经济发展和保障国家产业安全的战略性、基础性和先导性产业。当前在大国博弈、国际贸易摩擦和疫情等多重因素叠加影响下,使得半导体生产制造用的设备、材料、EDA软件和零部件的交期延长甚至断供,导致半导体与集成电路产业产能、研发和应用受限。在面对困难和挑战的同时,也蕴含巨大机遇,中国是全球最大的半导体消费国,也是全球最大的芯片进口国,中国市场需求旺盛和关健物资紧缺的矛盾促使国产化成为紧迫需求,在国家产业政策、国家重大专项、产业基金、社会资本、人才聚集和产业结构优化等优势助推下,半导体产业供应链国产化迎来跨越式大发展。

  深圳是全球电子信息产业供应链最丰富、创新研发能力强、市场活跃度最高、发展要素组合最快捷的产业高地,被赋予国家半导体产业发展重任和战略职责使命所在。为进一步加强国内半导体产业界交流合作,促进产业链、供应链、价值链协同创新,加快国产化发展的力度、速度、质量和内涵,突破关健核心技术,实现自主可控和国产替代,同时布局未来技术,抢占发展制高点。拟定于2023年4月7-8日,在深圳举办以“赋能国产、强基固链”为主题的“2023中国半导体制造供应链国产化发展大会(原标题:中国半导体技术装备国产化发展大会)”,大会邀请政府主管领导、专家学者、协会领导、企业高管和投资方等发表精彩演讲,聚焦行业热点,解读相关政策,分享最新前沿技术、创新应用、投融资理念和商业模式,抛砖引玉,助力半导体产业国产化做精做专做深做强做大,竭力推动中国半导体产业高质量发展。有关通知如下:

  首届中国半导体技术装备国产化发展大会(ICSZChina2022)于2022年在深圳隆重召开。大会吸引了半导体产业各领域众多专家、精英齐聚鹏城,来自深圳工信局、中国电子专用设备工业协会、广东省半导体行业协会领导与上海微电子、晶盛机电、光力科技、微导、京创先进、精测、大连佳峰、上海硅产业集团、宇晶机器、腾盛、山东力冠、特斯特、中欧资本、赛昉科技等半导体产业链的专家、企业家及业界精英代表围绕半导体技术装备发展等热点问题展开了求真务实的交流和探讨。大会得到了产业链上下游企业如芯片设计、晶圆制造、封装测试半岛bob·官方、终端用户、投融资机构等的广泛关注和积极参与,收获了现场观众的一致好评,干货满满、求真务实是专业听众对大会最多的反馈,也让我们在助力中国半导体产业高质量发展的道路上信心满满!

  行业领导、专家、企业家和媒体等互动对话,就国产化领域的热点、痛点和关健点进行分析、探讨,提出议案或解决方案,为推动产业良性发展助力

  参会人员通过交流在晚宴加强彼此的了解,在优雅环境中地与行业人士认识、交谈,增加互相深入了解的的机会

  1、主题演讲征集:为了能满足厂商需求,大会面向半导体与集成电路产业厂商与专家开放主题演讲申请,详情请联系组委会,申请截止日至2023年3月15日。

  EDA/IP,半导体材料,晶圆制造、封装、测试、清洗等专用设备,第三代半导体技术与设备,关健与核心零部件,半导体智能工厂、自动化与机器人,相关配套服务技术等。

  3.同期论坛:核心基础元器件创新应用论坛;元器供应链安全发展论坛;MCU生态大会;电机驱动芯片技术研讨会;硬件加速器大会;汽车电子产业链高峰论坛;汽车智能驾驶舱电子技术发展论坛;5G工业互联网安全主题论坛;机器人创新发展论坛等系列;

  1.半导体与集成电路产业设计、制造、封装、测试、半导体设备制造、半导体材料、零部件等上下游企业高层领导及技术负责人;

  2.5G应用、汽车电子、人工智能、智慧显示、大数据、物联网、信息通信、消费电子、医疗电子、智慧工厂、新能源等终端企业负责人;

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