随着新能源汽车的普及，每辆汽车需使用上千个芯片，以每年生产100万台新能源汽车计算，芯片需求量可达10亿颗。
重庆在芯片制造领域已取得显著成果：功率半导体生产能力全国前三，并有望在[十四五]末期成为全国最大的功率半导体基地。
截至2023，重庆市已汇聚超过80家集成电路企业，包括万国、华润微电子、三安意法、芯联等四大芯片制造巨头，展现出西部半导体中心的崛起之势。
重庆已连续九年位居全球笔电生产基地之首，拥有2亿台智能终端、6000万台笔电、3000万台家电和230万辆汽车整车的产能，为芯片产业发展提供了巨大的市场空间。
在重庆，长安和赛力斯这两大本土主机厂，联袂业界领袖华为，共同打造的问界和阿维塔品牌，已在市场上取得了显著的业绩。
此外，四川省宜宾市汇聚了包括宁德时代、比亚迪等在内的动力电池行业翘楚，使得川渝地区在新能源汽车产业链方面，拥有了西部地区最为完整的布局。
近日，重庆市人民政府下发《重庆市集成电路设计产业发展行动计划（20232027年）》、《重庆市集成电路封测产业发展行动计划（20232027年）》。
《设计计划》明确，截至2027年，全市集成电路设计产业营收有望达到120亿元，新增企业数量超过100家。其中，营收超过5亿元的企业至少1家，营收超过2亿元的企业至少4家。
与此同时，《封测计划》设定目标，到2027年，全市集成电路封测产业营收将达到200亿元，新增企业不少于10家。在营收方面，营收超过5亿元的企业至少有2家。
在行业发展目标方面，《设计计划》提出了要在模拟芯片、硅光芯片、车规芯片、功率半导体、MEMS（微机电系统）传感器等领域的设计水平达到全国领先；
同时，集成电路设计能力对支柱产业的支撑作用显著提升，致力于打造具有全国影响力的集成电路设计产业集群。
另一方面，《封测计划》旨在使化合物半导体、功率半导体、硅光芯片、MEMS传感器等领域的封测水平达到全国领先；
同时，集成电路封测能力对支柱产业的支撑作用也将大幅提升，以构建具有国际影响力的集成电路封测产业集群。
重庆在最新发布的行动计划中明确展现了对汽车产业优势的把握，计划通过整机整车产业升级来吸引相关芯片设计企业。
目前，重庆在功率半导体、MEMS传感器、车规芯片等方向上重点发力，这些领域对于汽车制造至关重要。
通过整合集成电路、汽车整车、智能终端制造资源半岛体育，重庆以汽车芯片为切入点，推动国产汽车芯片自主可控全产业链的贯通，支撑汽车芯片技术的进步和产业化发展。
《设计计划》阐述，为提升我国整机整车产业对本土芯片设计的采纳程度，应推动集成电路设计企业与新能源汽车、智能终端、工业控制、轨道交通等整机整车应用企业协同发展。
同时，构建供需对接平台，并鼓励具备条件的区县出台政策支持应用企业与设计企业、整体解决方案提供商开展供需对接。
《设计计划》还强调，需加强与集成电路制造企业的合作，基于重庆市在车用、工业、物联网、消费电子等应用领域的通信和控制处理芯片需求，规划建设和打造28nm-55nm成熟工艺制程的晶圆代工厂。
《封测计划》强调，对总部型封测企业予以大力支持，以扩大规模、提升工艺水平及服务能力，并推动其上市融资。
针对智能网联新能源汽车、电子信息、先进制造等支柱产业，重点满足特色芯片高可靠性、定制外形的封测需求，着力培育车规级汽车芯片、功率半导体、硅光芯片、MEMS传感器等特色封测企业。
《封测计划》指出，需大力吸引国内外封测龙头企业来渝建设先进封装测试生产线，支持现有企业提升先进封测研发制造能力，以抢占未来封测产业发展制高点。
基于重庆市化工产业基础，《封测计划》强调要加速封装基板、引线框架等封装材料研发与产业化进程，实现本土化生产，以降低封装材料成本。
关于金融支持方面，两项文件均强调充分利用重庆产业投资母基金，推动集成电路产业发展，同时积极探索产业基金投资新机制，以促进产业与资本的深度融合。
《设计计划》主张加强产业基金的引领作用。充分发挥重庆产业投资母基金在推动集成电路产业发展方面的作用;
鼓励并支持具备条件的区县设立集成电路设计创业引导资金，以促进集成电路设计产业生态的培育和重大项目的引进。
重庆产业投资母基金成立于2023年5月，总规模达到2000亿元，重点关注重庆万亿级智能网联新能源汽车、电子信息等产业集群，与知名投资机构及产业方共同设立子基金群。
随着行动计划的逐步落实以及若干大型芯片工厂的逐步投产，重庆在功率半导体产业已取得领先地位，有望进一步扩大其作为[西部芯城]的影响力。
部分资料参考：楼市新认知：《重庆，正在疯狂引进产业》，芯东西：《320亿元！重庆公布4年造芯计划》，CIC集成电路：《重庆连发两大芯片产业政策》，重庆瞭望：《重庆，正成为功率半导体[新贵]》，清科研究：《重庆[芯]，加速跑》，芯师爷：《320亿元！[造芯]的野心藏不住了！》芯片半导体公司排名广州电子厂名字大全