目前是国内规模最大，技术最强的IC设计公司，2015年进入全球前十IC设计榜单。全球半导体市调机构IC Insights报告称，华为海思今年一季度销售额接近27亿美元，在全球半导体厂商（包括集成电路和O-S-D）中排名从去年同期第十五名一跃升至第十名，首次跻身前十。目前海思已成为中国第一、全球前五IC设计公司，是第一个将5G无线G行业发展的公司。海思旗下芯片共有五大系列，分别是用于智能设备的麒麟系列、用于数据中心的鲲鹏系列服务CPU、用于人工智能的场景AI芯片组昇腾系列SOC、用于连接芯片（基站芯片天罡、终端芯片巴龙）以及其他专用芯片（视频监控、机顶盒芯片、智能电视、运动相机、物联网等芯片）。由紫光旗下展迅和锐迪科合并而成，英特尔持有其20%股份。紫光展锐是紫光集团旗下芯片设计公司。产品涵盖2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、物联网芯片、射频芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片。紫光展锐的员工数量超过4500人，在全球拥有14个技术研发中心，8个客户支持中心。在中国通信技术行业起着引导作用。中兴通讯全资控股，其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部，规模已跻身全国IC设计行业前三。中兴微电子专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发，自主研发并成功商用的芯片达到100多种，覆盖通信网络“承载、接入、终端”领域，服务全球160多个国家和地区，连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”。在全球设有多个研发机构，掌握了国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、COT设计服务、开发流程和规范。已申请的芯片专利超过4000件，其中PCT国际专利超过1800件,5G芯片专利超过200件。CEC旗下子公司，国内前十大IC设计公司之一。2015年，华大半导体接受母公司中国电子无偿转让的上海贝岭26.45%股份，成了上海贝岭控股股东。5、北京智芯微电子科技有限公司：国网信息产业集团旗下全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向。6、深圳市汇顶科技股份有限公司：国内最大的触控芯片供应商，汇顶科技在2016年10月17日上市后股价连续20个涨停后到达178元，市值一路飙至800亿，超过全球第二大手机芯片厂商联发科。目前，指纹芯片是其主要收入来源。旗下拥有士兰明芯、美卡乐光电、士兰集成公司、成都士兰半导体等子公司。2016年，士兰微集成电路营收同比增长20.92%，LED照明驱动电路为主要增长来源。上市公司敦泰科技下属公司，敦泰科技是全球最早从事电容屏多指触控技术研发的公司之一，也是全球出货量最大的电容屏触控芯片提供商。全球第三、中国第一，封装测试厂商，覆盖全系列封装技术，著名的半导体封装测试生产基地，为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案，是国家重点高新技术企业和中国电子百强企业，拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站和国内第一家高密度集成电路国家工程实验室。外商独资企业，从事集成电路元器件封装测试，为手机厂商生产零备件，是功率放大器产品的主要供货商。企业年产射频功率放大器6.6亿颗。功率半导体器件封测厂商，中国第一批国家鼓励的集成电路企业。目前具备年封装及测试各类功率器件12亿只的能力。恩智浦在全球拥有多座封装测试工厂，早前还与日月光合资在苏州投建一座封测厂。除此之外，其位于东莞的封测厂主要负责封装、测试恩智浦的分立元器件产品，如晶体管、传感器、以及二极线、英特尔产品（成都）有限公司：太极实业和SK海力士共同投资成立，2010年2月首批封装生产线月模组工厂正式投产， 2015年度末销售收入达到将近6亿美金。外商独资企业，由美国DIC电子投资，主要生产表面贴装型（SND）之功率分离元器件及集成电路产品的封装及测试业务。安靠在华子公司，截止到2016年，投资总额达6.45亿美元。安靠上海拥有包括晶圆晶针测、封装、测试、凸块和指定交运在内的全套解决方案。2006年08月01日成立，经营范围包括设计、研发、测试、封装及生产半导体集成电路器件及产品，销售自产产品，并提供相关的技术及咨询服务等。中国半导体功率器件五强企业，于2001 年3月在上海证券交易所上市，为国内功率半导体器件领域首家上市公司。拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线、扬杰电子科技股份有限公司：致力于芯片、二极管、整流桥、电力电子模块等半导体分立器件高端领域研发生产，先后收购了扬州国宇电子（部分股权）、美国MCC、美微科、深圳美微科三家公司，于2014年1月23日在深交所创业板挂牌上市。国内半导体分立器件二极管主要供应商之一，2006年在深交所成功上市，下辖8个子公司。2016年，苏州固锝实现营收11.86亿元，净利润1.11亿元，分立器件是其主力业务。华润微电子旗下子公司，主要聚焦于功率半导体领域，发展宽禁带半导体、IPM模块半岛bob·官方、系统方案等产品。外商独资企业，主要从事微型贴片二、三极管的后道封装生产，具备年产50亿只微型贴片二、三极管的生产能力。主要产品为半导体分立器件芯片和集成电路芯片、目前有10余个门类近200个品种的半导体器件芯片。前身为国营永光电工厂，1984年被划归给中国振华管理，更名为中国振华集团永光电工厂。2006年改制更名为中国振华集团永光电子有限公司。国内大功率半导体器件主要供应商之一，是中国第一家研发成功并上量销售大功率-超结-MOSFET（SJ-MOSFET）的设计公司。由赛格集团、循杰投资、远致投资三家共同出资成立，2010年经股份制改造后转型为股份有限公司并于2015年8月在新三板挂牌，是深圳唯一一家具有前、后工序生产线的功率半导体器件制造厂。中国电声行业龙头，2008年在深交所上市，歌尔声学2016年实现营收193.47亿，同比增长41.68%，净利润16.55亿，同比增长32.31%。中国MEMS（微电子机械系统）器件与系统主要供应商之一，是国内最大的MEMS高端核心芯片、器件和系统产品供应商。专注于半导体指纹传感器的设计和应用解决方案，是全球范围内屈指可数的能够提供指纹识别完整解决方案的供应商之一。由海内外知名管理和技术团队与苏州固锝电子股份有限公司（股票代码:002079）共同投资创建，主要从事MEMS传感器研发生产和销售。国内半导体硅材料行业的龙头，先后承担“国家级火炬计划”、“电子发展基金”、“中小企业创新基金”等多个产业化项目。中国电子科技集团第五十五研究所下属单位，致力于高性能半导体硅外延片的研发、设计、制造和加工，多年来市场占有率一直稳居第一，为国内领先的硅外延材料供应商。拥有国内材料最齐全、工艺最完整、设备能力最强、产能最大的超高纯度金属材料及溅射靶材生产基地。主要从事稀有和贵金属材料及其相关产品的生产、研究、开发和销售，主导产品为形状记忆合金和贵金属两大领域产品。专业从事半导体器件及集成电路用键合金丝、金合金丝、蒸发金及金砷丝、金靶材等产品的研究、开发、生产及销售。以技术为主导，正致力于TSV、Bumping、MEMS、Solar等晶圆电镀、光刻胶剥离清洗等工艺所需高纯电子化学品与应用技术的开发。系中央企业北京有色金属研究总院全资子公司，主要从事硅和其他电材料的研究、开发、生产与经营，2016年1月，自主研发的“200mm重掺硅单晶抛光片技术”荣获中国有色金属工业科学技术一等奖。国内专业电子化学品供应商，3万吨/年电子级磷酸生产规模居全球第一，开创了国产化电子级磷酸用在8寸及以上集成电路的先河。生产紫外负性光刻胶及其紫外正、负性光刻胶配套试剂、超净高纯试剂、通用化学试剂系列及其他专用电子化学品，是目前国内生产品种最齐全、配套性最强的湿法电子化学品生产商。

　　从事光电新材料MO源的研发、生产，是全球主要的MO源生产基地。公司产品实现了国内进口替代,远销欧美及亚太地区,积累了一大批稳定优质的客户资源。在MO源的合成制备、纯化技术、分析检测、封装容器等方面已全面达到国际先进水平。在光刻胶领域也有突破进展。

　　4、江丰电子：国家科技部电子类公司起名大全、发改委及工信部扶植的一家高新技术企业。公司是国内高纯溅射靶材行业龙头，产品包括铝、钛、钽和钨钛靶极溅射材料，是国内少有打破海外技术封锁的龙头企业。

　　7、全志科技：A股唯一一家拥有独立自主IP核的芯片设计公司，从事系统级大规模数模混合SOC及智能电源管理芯片设计，主要产品为智能终端应用处理器和智能电源管理芯片。

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