前20名企业中，与上一季度相比，不但三星和英特尔的排名发生了变化，博通（二季度第6→三季度第7）和英伟达（二季度第7→）。第三季度第6 ）、英飞凌科技（第11→12）、铠侠（第12→11）、ADI（第15→16）和瑞萨电子（第16→15）也都发生了变化。Omdia表示，2021年第三季度半导体公司总销售额为1532亿美元，环比增长7.6%（环比增长16.3%）。前20家公司的总销售额占全球半导体市场总量的75%，由此可见，全球的半导体正在被各大公司垄断。排名第 10 位需要至少 40 亿美元的销售额，达到第 20 位至少需要 15 亿美元的销售额。需要强调的是，Omdia 的综合排名不包括代工销售额。这是因为它记录在订购者的销售额中。因此，全球最大的代工厂台积电虽然没有上市，但其业务规模相当于第三位，其他主要代工厂联电、格罗方德、中芯国际的销售额也都在前20名。Omdia 指出，推动2021年第三季度半导体收入增长7.6%的主要驱动力是记忆体市场。记忆体(DRAM、NAND和NOR)占所有半导体收入的29%。该市场在2021年第三季度环比增长12%。除此之外，第三季度只有显示驱动器(13% QoQ)和图像传感器(17% QoQ)经历了更强劲的增长，但记忆体的市场规模比这两个市场的总和还要大五倍。正是这样的规模赋予记忆体在半导体市场中不可忽视的影响力。试想，如果我们将记忆体收入抹去，剩下的半导体市场仍会增长，但增长率将会低于第三季度单季增幅的历史平均值。(见下图)。

　　与此同时，研调机构IC Insights公布最新报告，今年将有17家半导体公司营收突破100亿美元门槛，三星半导体营收将上看831亿美元、年增加34％，胜过美国半导体巨头英特尔，成为半导体营收龙头。此外，随着记忆体大厂美光开出亮眼财报，多家外资机构也开始调整原本看衰前景，认为DRAM价格明年第三季起将进入上升循环。今年8月多家外资开始调整记忆体前景，先是以美银证券称说传统型DRAM现货价已经出现下跌转折，全面降评记忆体评等，摩根士丹利证券(大摩)也出具报告，叙述记忆体类股族群「凛冬将至」，认为受到DRAM需求减弱的影响，涨势将在年底趋缓，接下来的成长动能虚弱，DRAM供应商无法享有上半年强势的议价主导权，并唱坏国内厂商旺宏半岛bob·官方网站、群联、华邦电、南亚科等厂商，海外则是美光、SK海力士被唱衰，仅喊买兆易创新、三星电子、威腾电子。旺宏董座吴敏求更炮轰，NOR Flash、NAND Flash应用跟DRAM完全不一样，非常不认同大摩全面看坏记忆体市场的观点。不过，随着记忆体指标厂商美光周一(20日)发布2022会计年度第一季营收75 亿美元、优于市场预期，美光表示，2022 年预期受惠于资料中心伺服器部署、5G手机出货量，以及汽车、工业市场需求强劲拉升营运动能。据《韩联社》报导，英国调研机构Omdia最新研究报告指出，三星在今年第三季全球DRAM市场市占率达43.9%，仍稳坐龙头宝座，且连3季上升；SK海力士以27.6%居次，美光排名第三。报告指出，2021年第三季全球半导体营业额首次突破1500亿美元门槛，连4季创歷史新高，主要来自第三季记忆体领域的销售业绩有强劲表现，占整体营业额29%、季增12%，由于三星是DRAM和NAND最大供应商，这也助攻三星在营业额方面击败英特尔。虽据TrendForce最新公布报价来看，2021年第四季DRAM价格预估将下跌3-8%，明年第一季将持续下跌8-13%，但多家券商开始修正先前悲观看法，包括大信证券，指出今年第四季可能会比预期下跌幅度还小，DRAM价格预估明年第三季将进入上升循环。

　　前段时间国内国外闹得沸沸扬扬的“禁芯”事件，为我国半导体行业敲响了警钟，半导体产业一天不自主可控，国家的安全，产业的发展就得不到保障。 集成电路产业的发展需求必将倒逼芯片国产化进程，未来设备国产化是必然趋势，随着国家半导体行业的发展，国产设备市场空间超百亿。 圆厂投资热潮带动半导体设备增长 下游半导体行业景气度的提升加上晶圆工业的不断升级，全球上演了半导体晶圆厂投资热，大大的带动了上游半导体设备行业增长。 据SEMI报告，2017到2020年，全球将新建62座半导体晶圆厂，其中中国占据26座，主要以投资12英寸晶圆厂为主。以罗方格晶圆厂数据为例，晶圆厂80%的投资用于购买，这必将大幅带动半导体设备行业的发展。

　　月初有媒体报道称，关键的半导体制造设备恐得等待一年半甚至更久才能交货，因为前所未见的零件短缺及供应链吃紧问题，重创了芯片设备产业。台积电、联电和三星甚至将高管派往海外，敦促其设备供应商加大努力。 据台媒《科技新报》最新报道，市场再度传出台积电多次派高层谈判直接与设备供应商谈判，甚至以“加价购”模式下单，以提早拿到设备。 不过业界认为，加价购可能性不高，因为采购合约有规范，加上设备供应商其他客户也属于一线大厂，改变供货顺序并不容易。 此前台积电总裁魏哲家设备交期状况作出了说明，他表示，设备供应商面临COVID-19疫情的挑战，不过预期2022年台积电产能扩充计划并不会因而受到影响。公司方面也派遣几个团队，进行现场支持，并确认影响

　　在世界特大城市，交通基础设施往往看起来因爆炸式的人口增长而有随时崩溃的可能。拥挤的道路、交通噪声等这些压力都是日常城市生活的一部分，因此智能的交通管理是必须的，以确保未来的移动性。半导体是促进世界特大城市中简单，安全，方便的移动性之关键。恩智浦的智能车钥匙，NFC，远程信息处理系统和汽车的智能交通系统平台可以实现各种应用程序，简化和改进城市交通移动性。在这种移动互联(ConnectedMobility)的愿景中，汽车不再是过去的传统地位的象征，也不是代表单一个人的交通方式，而是成为物联网的一个重要部分，而亚洲特大城市具有领头羊的角色。 在世界特大城市，交通基础设施往往看起来因爆炸式的人口增长而有随时崩溃的可能。拥挤的道路、交通

　　9月13日，光力科技公布了9月9日-10日的投资者关系活动记录表。 针对投资者提出的“公司半导体切割划片机的在手订单情况如何”的问题，光力科技表示： 公司郑州工厂生产的8230型号和以色列海法工厂生产的8030型号已与多家客户签订销售合同，已进入国内、国外头部封测企业，目前郑州工厂和以色列海法工厂在手订单充足，两地员工正在加班加点组织生产供货，以满足全球客户需求。 针对投资者提问的“公司未来切割划片机产能计划如何规划”的问题，光力科技表示： 公司郑州航空港区半导体高端装备产业基地第一期工程预计2022年一季度实现投产，公司对一期产能进行了优化调整，预计可实现年产划片机 500 台/套，二期工程正在规划设计，除继续扩产 8230

　　为了对抗H1N1新型流感疫情，意法半导体和新加坡公司威特(Veredus)在新加坡合作生产VereFlu检测芯片，能在两小时内检验出流感病人感染哪一类流感病毒。 这款芯片已经获得新加坡卫生部公共卫生实验室采用，在这段疫情爆发期间，对流感病患进行筛检。 VereFlu实验室总裁陈淑彬向本地媒体指出，公司预见流感病毒将造成下一波大流行，两年前开发测试多种不同类型的流感病毒芯片。且早在4月28日，也就是新加坡把流感警戒调高到当天，卫生部就已经向公司订购测试流感病毒芯片。 陈淑彬说，公司两天内将检验H1N1的流感病毒放在芯片内，并在两个星期内在新加坡出现首个确诊新流感病例前，就把芯片交给卫生部公共实验室。

　　11月9日，A股两市股指高开高走，盘中强劲拉升，截至尾盘，沪指上涨1.86%，深成指涨幅2.19%，创业板指大涨2.96%。两市整体表现非常活跃，以半导体为首的科技股集体大涨，市场热度回升，时隔2个月，两市成交额再度突破万亿元大关，北向资金净流入近200亿元。 以涨幅居首的半导体行业板块来看，半导体概念股出现涨停潮，其中芯朋微、捷捷微电、芯原股份、北京君正、闻泰科技、瑞芯微、紫光国微、新洁能、立昂微、长电科技等多股涨停，卓胜微、华润微、圣邦股份、中微公司、韦尔股份等多股接近涨停。 在半导体概念股全线普涨的行情中，卓胜微股价创历史新高，成为A股又一家突破千亿市值的半导体公司；盘中一度涨停的韦尔股份再度站稳两千亿市值大关，且持续获

　　日本电装和联华电子日本子公司（USJC）将在USJC的300毫米晶圆厂合作生产功率半导体，以满足汽车市场日益增长的需求。据《美国商业新闻社》报道，电装总裁Koji Arima表示：“随着包括自动驾驶和电气化在内的移动出行技术的发展，半导体在汽车行业变得越来越重要。通过这次合作，我们将为功率半导体的稳定供应和汽车电气化做出贡献。”据报道，USJC位于日本三重县桑名市的晶圆厂将安装一条新的绝缘栅双极型晶体管生产线。电装将提供系统导向的IGBT设备和工艺技术，USJC将提供300毫米晶圆制造能力，从明年上半年开始将300毫米IGBT制程投入量产。 全球汽车产业遭受半导体短缺的影响已经超过了一年的时间。去年，先进半导体解决方案

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　　意法半导体发布ST BrightSense图像传感器生态系统 让先进的摄像性能惠及各种应用领域 面向紧凑节能的工厂自动化、机器人、AR/VR和医疗设备，让产品研发变得更快、更智能 2024 年 7 月 11 日，中国 —— 意法半导体推出了一套即插即用的图像传感器应用开发硬件、评估用摄像头模块和软件，该生态系统有助于简化基于ST BrightSense全局快门图像传感器的应用开发，让开发者能够采用ST BrightSense 图像传感器 设计大规模工业和消费产品，确保产品具有出色的拍摄性能 。与传统卷帘快门图像传感器不同的是，全局快门图像传感器能够同时曝光所有像素，拍摄快速移动的物体，图像不会失真变形，当配备补光系统时，

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　　PAS CO2 传感器 套件测评

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　　全球知名半导体厂商罗姆（ROHM Co , Ltd ，以下简称“罗姆”）于近日与中国汽车行业一级综合性供应商联合汽车电子有限公司（United ...

　　9 月 4 日消息，TrendForce 集邦咨询在昨日报告中表示，三星电子的 HBM3E 内存产品“已完成验证，并开始正式出货 HBM3E 8Hi（IT之 ...

　　9 月 3 日消息，据韩媒 The Elec 昨日报道，三星正对 Tokyo Electron (TEL) 的Acrevia GCB 气体团簇光束（IT之家注：GasCluste ...

　　9 月 3 日消息，“南京发布”官方公众号于 9 月 1 日发布博文，报道称国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时 4 年自主研发， ...

　　汇集各路专家关于信号完整性的线日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electron ...

　　适用于工业应用的 C8051F911 MCU 的 C8051F912-DK、8051 开发系统

　　 使用 ON Semiconductor 的 STK672-040 的参考设计

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　　英特尔：最新节点上的产品设计和工艺准备进展顺利，已具备更早地过渡到Intel 18A的能力

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