光华股份：公司研发的电子封装材料技术突破半岛bob·官方行业瓶颈已实现小批量试产
栏目：公司新闻 发布时间：2024-09-23
金融界9月23日消息，有投资者在互动平台向光华股份提问：尊敬的董秘 公司主营业务利润同比增长 股价不断下跌 最近是否计划回购股份增强投资者信心 公司的电子封装技术在市场上有何优势。 公司回答表示：二级市场股价的波动受宏观、行业等多重因素影响半岛·体育BDSPORTS，敬请投资者注意投资风险，如有回购计划，公司将及时履行信息披露义务。公司研发的电子封装材料用聚酯树脂，属于特殊用途聚酯树脂，目前
金融界9月23日消息，有投资者在互动平台向光华股份提问：尊敬的董秘 公司主营业务利润同比增长 股价不断下跌 最近是否计划回购股份增强投资者信心 公司的电子封装技术在市场上有何优势。
公司回答表示：二级市场股价的波动受宏观、行业等多重因素影响半岛·体育BDSPORTS，敬请投资者注意投资风险，如有回购计划，公司将及时履行信息披露义务。公司研发的电子封装材料用聚酯树脂，属于特殊用途聚酯树脂，目前已实现小批量试产，进展良好，该技术特点在于突破传统电子封装材料以环氧树脂为主的选择瓶颈，能够满足BPA- Free的环保要求。中国电子公司排名