2024年7月10日-13日，2024中国电子材料产业创新发展大会于广西百色市隆重召开，期间举行了第五届中国电子材料行业综合排序前50企业及相关专业前10企业授牌仪式。其中，北京通美晶体技术股份有限公司(以下简称“北京通美”)从一众优质企业中脱颖而出，荣膺“第五届中国电子材料行业半导体材料专业前十企业”。

　　据悉，本届大会由中国电子材料行业协会主办，邀请行业专家、协会负责人、中国电子材料行业优秀企业及机构500余名代表共聚百色，旨在为国内电子材料产业链上下游提供高质量的商业合作平台、技术交流平台以及协同创新平台，推动国内外电子材料行业的学术创新、技术进步和产业发展。

　　此次北京通美获评“第五届中国电子材料行业半导体材料专业前十企业”称号，充分印证了行业权威对公司卓越的技术创新、出色的产品质量以及高效的市场策略的高度认可。

　　作为化合物半导体衬底领域全球龙头企业，北京通美深耕行业20余年，形成了“以化合物半导体衬底为中心，PBN材料及高纯材料为两翼”的产品矩阵。其生产的磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底等产品，不仅是生产射频器件、光模块、LED(Mini  LED及Micro  LED)、激光器、探测器、传感器、太空太阳能电池等器件的主要原材料，也是“新一代信息技术”、“人工智能”等战略性新兴产业发展的重要基石之一。

　　在科技发展的加速驱动下，磷化铟衬底和砷化镓衬底均展现出广阔的发展前景。随着国家大力推动5G通信、数据中心、人工智能、物联网等领域发展，如“东数西算”工程推动了数据中心基础设施建设，“新型基础设施建设”也加速了5G  网络覆盖;此外，政府设立专项基金电子类公司起名大全，以支持人工智能和物联网的研发创新，这一系列政策举措直接带动了市场对高性能半导体材料的迫切需求。

　　随着相关政策深入贯彻与实施，磷化铟衬底在光通信电子厂采购联系方式、高端射频等关键领域的应用边界不断拓宽，市场需求呈显著增长态势;而砷化镓衬底则凭借其独特性能，在5G通信、智能手机等终端设备中的重要性日益凸显;同时其应用范围更延伸至量子计算、人工智能、物联网等前沿领域，展现出巨大的应用潜力与市场空间。

　　得益于可靠的产品品质和良好的市场声誉，当前北京通美已在全球III-V族化合物半导体材料行业占据领先地位。随着5G通信半岛bob·官方网站、新型基础设施建设等关键领域需求增长，公司将继续以技术创新与产品优势把握时代发展机遇，以满足不断变化的市场需求。

　　展望未来，公司将持续坚持创新研发，加强与产业链上下游企业的合作，整合资源，协同创新，实现新材料产业集聚效应，助力中国化合物半导体产业腾飞。