TrendForce集邦咨询数据显示，由于2022年第一季产出大量涨价晶圆，推升该季产值连续十一季创下新高，达319.6亿美元，季增幅8.2%，较前季略为收敛。排名方面，最大变动为合肥晶合集成(Nexchip)超越高塔半导体(Tower)至第九名。

　　台积电(TSMC)在去年第四季全面调涨晶圆价格，该批晶圆主要于2022年第一季产出，加上高性能运算需求持续旺盛及较佳的外币汇率助攻，使台积电本季营收达175.3亿美元，季增11.3%。位居第二名的三星(Samsung)成为本季唯一营收负成长晶圆代工厂，营收达53.3亿，季减3.9%，市占率也因此下滑至16.3%。联电(UMC)同样受惠于涨价晶圆带动，营收创下22.6亿美元，季增6.6%，列居第三名。格芯(GlobalFoundries)本季营收达19.4亿美元，季增5.0%，位居第四名。中芯国际(SMIC)第一季营收达18.4亿美元，季增16.6%，位居第五名。

　　第六至第八名依序为华虹集团(HuaHong Group)、力积电(PSMC)、世界先进(VIS)。合肥晶合集成第一季营收达4.4亿美元，季增26.0%，成长幅度为前十大业者最高，同时也超越高塔半导体(Tower)跃居第九名。

　　展望第二季晶圆代工市况，TrendForce集邦咨询预期，随着少量晶圆代工产能增加带动整体出货成长，将使第二季前十大晶圆代工产值维持成长态势，不过考量消费性终端产品需求持续不振，加上涨价晶圆贡献已大致反映在第一季，季增幅将再收敛半岛官方网站。电子厂电路板