民德电子：晶圆代工厂广芯微电子自去年年底开始量产后当前主要任务是45-半岛·综合
栏目：行业资讯 发布时间：2024-07-22
同花顺300033）金融研究中心05月27日讯，有投资者向民德电子300656）提问， 请问玻璃基板的推出对公司硅片业务及晶圆代工深圳电子厂图片、超薄背道代工业务有什么影响？公司有何应对措施？ 公司回答表示，您好，感谢您的提问!晶圆代工厂广芯微电子自去年年底开始量产后，当前主要任务是45-150V全系列沟槽式肖特基二极管、200V-1650V系列高压DMOS、高压BCD产品的量产工作，争取到
同花顺300033）金融研究中心05月27日讯，有投资者向民德电子300656）提问， 请问玻璃基板的推出对公司硅片业务及晶圆代工深圳电子厂图片、超薄背道代工业务有什么影响？公司有何应对措施？
公司回答表示，您好，感谢您的提问!晶圆代工厂广芯微电子自去年年底开始量产后，当前主要任务是45-150V全系列沟槽式肖特基二极管、200V-1650V系列高压DMOS、高压BCD产品的量产工作，争取到今年年底达到3万片以上的稳定月产能，目前各项工作正在有序进行中。同时公司持续关注相关领域的技术创新及发展半岛·综合体育官网，后续也将结合自身禀赋和市场情况，积极开发出更多的新工艺新产品。感谢您的关注！