6月3日消息，尽管全球景气不佳，ABF载板厂受惠于高运算力、先进封装的需求而持续扩产。根据TPCA引述中国工研院产科所的数据显示，2022年全球前十大载板厂高度集中，全球前五大厂中，欣兴半岛·综合体育(中国)官方网站、南电分居第一和第二，日本厂商Ibiden位居第三。

　　TPCA统计，前十大的载板厂占了全球84.8％的产值，中国为最大载板供应者，占整体产值的38.3％，其次为韩国与日本，三地厂商总计囊括了90%的的载板市场。

　　具体来看，前五大载板厂分别为欣兴（17.7％）、南电（10.3％）、日厂Ibiden（9.7％)、韩厂SEMCO（9.1％）、日厂Shinko（8.5％），五家载板厂合计占一半以上的全球份额。

　　而中国厂除了积极扩建BT载板产能之外，也开始布局中高阶ABF载板业务，TPCA指出，根据深南、兴森等厂商目前进度，预估2023年第四季应能开始试产。

　　近年在中美科技冲突下，中国为突破美国半导体技术限制，正加大对其国内半导体相关产业的支持力度，中国载板产业发展确实有机会突破限制，进而扩大在全球版图势力。

　　TPCA持续看好ABF载板在2025年以前将处于供不应求状态，由于消费市场持续疲弱，延缓库存去化时程，不利BT载板复苏，预估2023年产值将萎缩9％，产值约达74.4亿美元；AI高算力需求与Chiplet先进封装技术是近年驱动ABF载板市场成长的主要因素，因而带动载板厂增加资本支出，积极扩大产能。

　　广芯半导体封装基板产品制造项目由广州广芯封装基板有限公司投资建设，总投资约58亿元，用地面积约14万平方米，总建筑面积约38万平方米。项目投产后，预计年产半导体封装基板150万PNL、半导体高阶倒装芯片封装基板20000万颗、半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板150万PNL，年产值将达56 亿元。

　　天眼查显示，广州广芯封装基板有限公司成立于2021年8月12日，注册资本150000万人民币，法定代表人为杨智勤。经营范围包括：电子专用材料研发、电子专用材料销售、电子专用材料制造、电子元器件制造、电子元器件与机电组件设备销售、集成电路芯片及产品销售等。

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