针对珠海富山新工厂，中京电子3月曾在互动平台表示，公司对该工厂寄予较高期望，从产品规划、工艺设计、设备选型、智能制造等方面均为行业高标配置，预计能够满足下游新兴市场及高端产品快速发展的需求。

　　据悉，中京电子珠海富山项目占地面积约17万平方米，总建筑面积达约31万平方米，共分两期建设，项目整体计划2021年第一季末开始投产运行半岛，项目主营产品为高多层（HLC）与高阶高密度互联（HDI）等高端印制电路板（PCB）。中京电子通过实施本次项目旨在打造业内智能制造与数字化工厂，满足5G通信、大数据、云计算、人工智能、物联网等新兴应用领域对PCB产品的高技术与高品质需求。

　　今年4月17日，中京电子发布公告称，公司全资子公司珠海中京半导体收到珠海市生态环境局出具的《关于珠海中京半导体科技有限公司集成电路(IC)封装基板及高密度互连刚柔结合板建设项目环境影响报告表的批复》，该批复同意中京半导体集成电路(IC)封装基板及高密度互连刚柔结合板建设项目实施。

　　据悉，该项目主要用于生产消费型及先进封装高阶IC载板等产品，预计投产后该项目年产值将超过14.94亿元。该项目被中京电子视作实现从PCB向半导体与集成电路相关技术与产业升迁的布局。（校对/小北）中国最好电子厂排名