电子厂哪个岗位最累二期项目和三期项目之间。原本三星主要在西安投建高端存储芯片项目，无意在西安建8英寸晶圆代工厂，三星晶圆代工主要以12英寸为主，集中在韩国，只有一条8英寸晶圆代工厂。

　　三星（中国）半导体有限公司成立于 2012 年，公司位于西安高新综合保税区。落地西安以后，三星电子先期投资 105 亿美元建成三星（中国）半导体有限公司高端闪存芯片项目一期及。项目一期于 2014 年 5 月竣工投产，截至目前运行顺利。

　　2017 年 8 月，三星电子与陕西省、西安市及高新区政府签署了投资合作协议，投资 70 亿美元建设三星（中国）半导体有限公司闪存芯片二期项目。2020 年 3 月，二期第一阶段项目产品正式下线 亿美元的三星高端存储芯片二期第二阶段项目正在稳步推进，预计 2021 年年中建成投产。

　　据西安高新区有关人士介绍，三星（中国）半导体有限公司落户 8 年来，西安高新区形成了规模过千亿元的半导体产业集群，三星二期第二阶段项目建成投用后，西安高新区将成为全球最大的闪存芯片生产基地。

　　8英寸晶圆代工产能紧张程度进一步加剧，市场已经全面开启涨价模式。此前，针对8英寸产能供不应求的局面，全球排名第二的晶圆代工厂三星电子正考虑针对旗下的8英寸晶圆厂进行自动化扩建投资，以提高生产效率。

　　这样的自动化升级，需要投入大量的资金，据三星估计，如果要在所有8英寸晶圆厂中导入自动化运输设备，可能需要约870万美元的附加投资。而且，这样的投资也是有风险的，因为即使花费了这么一大笔资金来改造老旧产线，能否产出与之匹配的效益，现在也不能下定论。

　　不只是现在，三星多年前就开始了8英寸产能的扩充。除了积极对外争取先进制程订单外，其位于韩国Giheung的8英寸产线也将逐步对三星的晶圆代工营收做出贡献，以帮助该公司实现在2023年前拿下全球25%晶圆代工市场占有率之目标。

　　首先，模拟芯片应用需求强劲，特别是随着物联网5G新能源汽车的逐步落地，对功率器件（以IGBTMOSFET为主），以及CIS传感器OLED面板驱动IC，以及TWS耳机蓝牙芯片的需求相当强劲，给了8英寸晶圆更多的商业机遇。

　　其次，8英寸晶圆代工产能与交期一直都比较紧张。主要晶圆代工厂的8英寸线产能普遍紧张，而且，大部分模拟、分立器件市场由IDM大厂把持，如英飞凌德州仪器TI）等，但因产能有限，这些IDM通常会将订单外包给Foundry厂代工。

　　同时，在从6英寸转向8英寸过程中，部分IDM的主要产能专注于12英寸线英寸线英寸产品外包。因此，大部分IDM扩产幅度比需求增长幅度低，外包的比例会越来越高，这样就加剧了代工厂订单供不应求的局面。

　　再有，相关设备供给不足（很多设备厂都已经不再出产8英寸晶圆加工设备了半岛·综合中国官方网站，因此，这些年全球、特别是中国地区的二手8英寸晶圆设备很受欢迎）、8英寸硅片产量受限等，也都是形成整体市场产能吃紧的原因。

　　需求端的火爆与强劲增长，以及供给侧（硅片、晶圆代工产能和设备供给等）的不足，共同造就了最近两年8英寸晶圆市场供不应求的局面。而从目前及可预见未来的情况来看，这种状况还难以得到缓解。

　　不过，从另一层面来看，这种火热的市场行情显示出半导体业积极和具有活力的一面，能引起更多的关注，增加信心，可操作的空间也会更大。这些对于中国半导体产业来说不无裨益。

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