根据TrendForce集邦咨询的最新研究报告，2023年第三季前十大晶圆代工厂的产值达到了282.9亿美元，环比增长了7.9%。

　　其中，台积电（TSMC）以57.9%的市场份额排名第一，其第三季营收环比增长10.2%，达到172.5亿美元。值得一提的是，台积电在先进制程（7nm含以下）营收占比已达近六成。

　　有外资机构表示，维持台积电2023年营收和资本支出预测不变，但下调2024年及2025年营收1%及3%。至于，在资本支出方面，台积电这两年将下调11%及3%，金额分别为250亿美元与350亿美元。另外，台积电还将放慢先进制程设备采购，并转移部分节点设备至日本、美国等海外晶圆厂。

　　在此情况下，台积电3nm制程的产能利用率在2023年及2024年分别由40%与71%，下降至36%与65%。然而到2025年之际，预期将维持78%的水平。3nm产能方面则是从2024年及2025年的每月8万与9万片，下修为每月7万及8万片。在下调资本支出、产能利用率、3 纳米制程整体产能、营收与获利等预期数字之后，该外资机构依然看好台积电，原因在于台积电领先的技术与执行力，使其具备更好的产业地位。

　　三星位列第二，市场份额为12.4%。其第三季营收达到36.9亿美元，环比增长14.1%。由于高附加值产品销量增加和平均售价有所上涨，三星关键芯片部门营业亏损大幅收窄，随着大客户（比如苹果）发布新旗舰机型，手机面板业务盈利大幅增长；另外，PC和移动端的需求也有所改善。

　　今年以来，受智能手机和个人电脑需求下滑的打击，价值1600亿美元的存储芯片市场遭遇了有史以来最困难的一年，存储芯片价格暴跌半岛官方网站，大多数芯片制造商撤回了对存储芯片的投资。这对三星的利润造成了沉重打击，一季度缩水96%大型电子厂排名，二季度缩水95%。对于芯片市场的展望，三星预计，第四季度存储芯片价格将较本季度上涨。随着人工智能应用的发展，芯片的整体需求将会上升。三星还表示，尽管宏观经济仍然具有不确定性，但存储芯片市场有望复苏，预计2024年DRAM需求将增加。

　　紧随其后的是格芯（GlobalFoundries），市场份额为6.2%。其第三季晶圆出货和平均销售单价与第二季持平，营收也与第二季相近，约为18.5亿美元。格芯第三季营收支撑主力来自于家用和工业物联网领域（Home and Industrial IoT），其中美国航天与国防订单占比约20%。

　　联电（UMC）以6%的市场份额排名第四，但其营收微幅环比减少1.7%，约18亿美元。其中28/22nm营收季增近一成、占比上升至32%。

　　中芯国际（SMIC）则以5.4%的市场份额位居第五。同样受惠于消费性产品季节性因素，尤以智能手机相关急单为主，中芯国际第三季营收环比增长3.8%，达到16.2亿美元。中芯国际表示，三季度营收环比增长主要得益于公司整体出货量环比增长了9.5%。但是，由于作为分母的总产能增至79.6万片，平均产能利用率下降了1.2个百分点，为77.1%。三季度净利润的同比大幅下滑，主要是由于晶圆销售量同比减少及产能利用率下降所致。

　　华虹集团（HuaHong Group）第三季营收环比减少9.3%，约7.7亿美元。旗下HHGrace虽晶圆出货大致与前季持平，但为维持客户投片启动让价，平均销售单价季减约一成，导致营收下跌。

　　高塔半导体受惠季节性因素，在智能手机、车用/工控领域相关半导体需求相对稳定，第三季营收约3.6亿美元，大致持平第二季。

　　世界先进（VIS）第三季因应LDDI库存已落至健康水位，LDDI与面板相关PMIC投片逐步复苏，以及部分预先生产的晶圆（Prebuild）出货，营收环比增长3.8%，达3.3亿美元，排名首度超越力积电（PSMC），上升至第八名。

　　IFS是自Intel财务拆分后首度挤进全球前十名。IFS受惠于下半年笔电拉货季节性因素，加上自身先进高价制程贡献，第三季营收环比增长约34.1%，约3.1亿美元。

　　力积电第三季营收环比减少7.5%，约3.1亿美元，其中PMIC与Power Discrete营收分别季减近一成与近两成，影响整体营运表现。