四川电子制造公司芯片及功率半导体等缺货问题也仍在蔓延，在这样紧张的氛围中，决定芯片出货量的晶圆厂成了关注焦点。为缓解决芯片短缺对生产链造成的冲击，车企和面板企业已开启“抢芯”模式，直接找上晶圆代工厂要产能。晶圆代工接单模式开始出现了大转变。

　　在缺芯潮中，晶圆代工厂的产能被各方争夺，晶圆厂的接单模式也随之而改变，出现了新的直接客户和新的合约签订模式。

　　据工商时报报道，在晶圆代工产能供不应求情况下，包括汽车芯片、微MCU）、面板驱动IC、电源管理IC及功率半导体均严重缺货，已造成车厂减产，面板厂及OEM／ODM厂出货低于预期。

　　为了针对性解决缺芯问题，供应链称福特、福斯、特斯拉等车企，以及群创、京东方等面板企业，均传出直接找上晶圆代工厂预订产能消息，其中又以“苦缺芯最久”的车企动作最为积极。

　　据了解，车企和面板企业并没有自行设计芯片的技术，此前是晶圆代工厂的间接客户，无法直接向晶圆厂下单。但车企和面板厂考虑，当前各自芯片短缺的具体情况只有自己最清楚。

　　原本的车用芯片供应商现在面临晶圆代工或自家晶圆厂产能满载，无法针对各家车厂不同芯片需求进行少量多样的客制化产能调整或生产，所以关键少数缺货的芯片可能更缺，导致车厂只能减产或停产。

　　车企和面板企业由此有意改变原来的芯片下单模式，在最新的芯片供应链中，车企和面板企业先了解所需芯片的库存及制程类别，再直接出面向晶圆厂预定产能，之后将取得的产能调配给缺货最严重的芯片供应商，当然，选中的供应商中需要原本就是该晶圆代工厂的客户并已经完成认证，这样才能缩短所需芯片的生产周期。

　　在过去的芯片供应链中，半导体生产链的运作是：芯片设计厂、IDM厂或系统厂完成芯片设计——交由晶圆代工厂及封测厂生产——下游客户，晶圆代工厂的客户是具备芯片设计能力的厂家。

　　但是在这新的芯片供应链中，该生产链变成：下游客户（车企、面板企业）预定晶圆代工厂产能，然后再由车企将产能分给芯片设计公司，芯片设计公司配合晶圆代工厂、封测厂生产产品。这种方式直接根据市场需求定制化了芯片生产，对下游企业来说能针对性缓解企业缺芯问题。

　　这里面最大的变化在于，晶圆厂的直接客户有芯片设计企业变成了下游车企和面板商，芯片产能的主导方也由芯片设计公司变成了下游客户。车企和面板企业所代表的下游厂商越过了一级供应商（芯片设计企业）直接与二级供应商（晶圆代工厂）渠道商对接。

　　这样一来，晶圆厂接单模式的改变对芯片设计企业带来的影响也两说，需求方直接下单固然能避免芯片设计企业因超额下单造成高库存问题。但同时，车企和面板厂等直接下单晶圆厂，恐怕在一定程度上也会削弱芯片设计公司的利润。

　　晶圆代工厂新出现的接单模式并非仅此一种，在芯片设计企业作为其直接客户的传统芯片生产链中，也已经出现新的合作形态——“式合作”。芯片设计公司通过定向投资晶圆代工厂生产，以获得稳定产能，已经有不少芯片设计企业和晶圆厂拟定或宣布合作：

　　据日本媒体《工业新闻日刊》5月26日报道，日本政府希望台积电和索尼共同投资1万亿日元（约合91.9亿美元）建造日本首个20纳米半导体工厂，防止未来出现短缺。

　　晶圆代工厂联电宣布，将与多家全球领先的客户共同携手，透过全新的双赢合作模式，扩充在台南科学园区的12寸厂Fab 12A P6厂区的产能。

　　三星和联电也进行类似的合作：由三星出资买设备置于联电南科P6厂，再由联电代工生产三星所需的ISP及相关面板驱动IC产品。

　　在“式合作”中，对晶圆代工厂而言，工厂的折旧都是固定的，最重要的就是产能利用率，所以订单越早确定越好，保证金和定向生产都可降低生产成本；对拥有芯片设计能力的企业来说，与晶圆代工厂的合作方式将走向长约模式，芯片价格也会相对稳定，达成互利效果。

　　此外，对于晶圆代工企业来说，变化不仅仅发生在其客户身上，为了保持晶圆材料的稳定，晶圆代工厂作为买方同样也在主导合作模式的创新。据经济日报报道，半导体硅晶圆厂环球晶圆6月8日宣布，与半导体制造厂格芯（GlobalFoundries）签署合作协议，双方签订价值8亿美元长期供货合约。

　　从晶圆厂合作模式改变来看，不管是下游客户直接下单晶圆厂，芯片设计公司晶圆厂产能，还是晶圆厂与上游材料厂商签订长期合约，本质上，这些改变都是为了对抗当前半导体供应链的不稳定性。

　　理论上，这些合作模式从合理分配芯片产能和增加芯片产能出发，能有效平衡市场需求与供应。但值得注意的是，在新的晶圆厂合作模式中，订单量大，涉及金额大，合作周期也趋于长期，这种强强联手的新合作方式的开启和盛行或将进一步压缩芯片产业的中小企业的生存空间。这对于芯片企业普遍仍不够强大的国产半导体产业来说，是个新的考验。

　　2.0”，市场规模翻倍，押注先进封测技术 /

　　产能激增引价格上涨 /

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