东莞大型电子厂倒闭深圳所有电子厂名单据中电四公司消息，近日，浙江省“152”工程和杭州市标志性重大产业项目——杭州富芯电子厂房项目举行首台工艺设备搬入仪式。杭州富芯项目设备的成功搬入，预示着该项目正式进入试生产、投产阶段。
杭州富芯电子厂房项目建筑面积约26万平方米，是浙江省首条12英寸晶圆生产线亿元，主要产品为面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理芯模拟芯片，打造模拟集成电路设计制造一体化模式。
据悉，项目将分两期进行，项目一期投资180亿元。项目旨在建设高端模拟集成电路专用生产线万片/月，主要产品为面向汽车电子、5G通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片。
今年3月25日，杭州富芯半导体有限公司发生工商变更，新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司。
大摩近日报告指出，由于此前被认为有望在下半年反弹的终端市场需求呈疲软态势，除了台积电外，晶圆代工厂下半年产能利用率都会下降，客户或违反长约砍单，过高的芯片库存或被注销。 据TechNews报道，大摩认为，台积电在2/3nm制程持续突破，技术地位领先，并且HPC、车用芯片需求占总体营收的45%。通过高通、英伟达、英特尔等客户增加市占的台积电，应能缓解今年包括智能手机、PC等消费电子终端需求趋缓所带来的影响。 除了台积电外，大摩认为指出，包括韦尔股份、斯达半导体、中微公司这些在中国半导体产业链本土化中承担重要地位的公司也将在艰难的环境下继续获得更多市占。 其他厂商情形则更为严峻。大摩认为，联咏、矽力杰、南亚科、力积电以及卓胜微市盈
日前三星宣布将在未来五年内斥资450兆韩元（约3560亿美元）加速在半导体、生物制药与其他新兴IT技术领域的成长。不过业内人士认为三星难以撼动台积电在晶圆代工领域的龙头地位。 据台媒《中央社》报道半岛，台经院产经资料库研究员暨总监刘佩真对此表示，三星这次投资为史上最大规模，确实可能带动三星提升，不过基本还是要回归技术与客户竞争关系等半导体内涵。 刘佩真表示，在制造技术方面，三星不如台积电好；制程良率方面，台积电超高良率完全压制三星；与客户竞争方面，三星摆脱不掉与客户竞争的问题；在研发进度方面，台积电3纳米下半年将量产，2纳米及1.4纳米也正在推进，预期台积电晶圆代工龙头地位稳固。 日前有消息称台积电将在6月将其3nm工艺研发团队转为
英特尔与意法半导体将组建一家合资企业，把各自的NOR闪存业务合并在一起。此举早就在预料之中了。但财务细节可能揭示一个原因，为何此举比人们预期的来得晚了一些。 是“严爱”还是“遗弃”？ 其中一个重要事实是，该合资企业承担了大量债务，以便它能够分别向英特尔和意法半导体偿付大笔资金，并在成立后能维持下去。根据双方的协议，合资企业将承担13亿美元的定期和2.5亿美元的循环信贷安排。更重要的事实是，这些债务都不依赖英特尔或意法半导体偿还。这两家公司都没有计划在合资企业中投入任何更多的资金。这是严爱(tough love)，还是遗弃？ 实际上，英特尔和意法半导体还坚持凭其在合资企业中的权益获得大量现金。因此，私募股权投资公司Fr
三星电子宣布在美国得克萨斯州的生产设施已经开始大批量生产50纳米NAND闪存芯片。这个生产设施是在2007年6月开始投产的。三星电子在2007年至2008年将向这个生产厂投资35亿美元。 NAND闪存是目前两种闪存芯片之一，用于在优盘、存储卡和MP3播放机中提供更大的容量和更快的速度。 这家公司的一位发言人James Chung称，三星将在位于得克萨斯州奥斯汀的工厂使用先进的50纳米技术用300毫米晶圆制造芯片。 这条心的生产线GB NAND闪存芯片。到2008年，产量将提高到6万个。 三星电子还宣布投资22亿美元扩大46英寸和52英寸液晶电视生产线。
当地时间17日，碳化硅龙头科锐（Cree）宣布截至6月27日的2021财年第四季度财报，营收达1.458亿美元，较去年同期同比增长35%，环比增长6%，略高于分析师预期的1.4517亿美元。 公司CEO Gregg Lowe表示，“该季度实现了强劲的收入，是因为客户比最初预期更早、更大幅度地提高产量。我们继续在我们的设备领域中抓住增长和转换机会，进一步确立了我们在碳化硅行业的领导地位。” Gregg Lowe进一步透露，公司有望在2022年初建成世界上最大的碳化硅工厂，使其能够充分利用未来几十年的增长机遇。 展望下一季度，公司目标收入在1.44亿美元到1.54亿美元之间。 科锐于16日宣布，将扩大与意法半导体现有的长期碳化硅晶圆供
根据周四提交的一份监管文件，芯片公司AMD将从2022年到2025年从GlobalFoundries购买大约21亿美元的硅晶圆。根据5月份提交给美国证券交易委员会的文件，AMD曾同意在2022年至2024年间购买价值16亿美元的芯片。晶圆是用于制造计算机芯片的高纯度硅的薄切片，用于集成电路制程中作为载体基片。 GlobalFoundries是在2009年AMD剥离其芯片工厂业务时创建的，从那时起这家公司就一直在向AMD供货，然而，GlobalFoundries在2018年决定放弃追求前沿的芯片制造技术。 自那时起，AMD转向半导体制造有限公司（台积电），以供应其计算机处理器中最关键的芯片部分。 尽管台积电已成为其主要供
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长梅耶(Stanley T. Myers)十一日表示，全球十二寸晶圆产出今年将再比去年成长百分之五十九，明年成长率也有百分之二十九。其中，将于明年首度超越韩国，成为十二寸晶圆产能最大的产地，分析师认为，岛内日月光、硅品、力成、京元电等后段封测厂将受惠最大。 据《经济日报》报道，“SEMICON Taiwan 二〇〇七半导体设备暨材料展”十二日起在台北世贸一馆及三馆一连举行三天，今年计有超过七百五十家厂商参展，创近年来参展厂商最高纪录。 主办单位SEMI总裁梅耶十一日在记者会上指出，由于消费电子的带动，半导体产业正面临重要的转变，在成本压力与创新导向的应用下，包括晶粒黏着
电子网消息（编译/丹阳）由于对3D NAND和DRAM设备的巨大需求，Fab供应商在2017年迎来了一个繁荣周期。然而，在逻辑/晶圆设备中，设备需求在2017年仍相对不温不火。在2018年，设备需求看起来强劲，尽管该行业将很难超过2017年所创下的纪录。事实上，根据目前的预测，IC设备市场预计将在2018年降温，而后转为较正常增长模式。 根据VLSI研究数据显示，预计2017年半导体设备市场将达到704亿美元，比2016年的539亿美元增长30.6%。而在2018年，IC设备市场预计将达到735亿美元，比2017年增长4.4%。 图1:半导体设备市场增长情况 当然，这些预测可能会发生变化，因为多种因素可能会影响fa
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