盐城经开区发布消息显示，源盛电子、特美星半导体科技、慧科电子、芯宇半导体等7个开工项目和飞亚同创科技、煜昇科技、固得沃克电子3个竣工项目参加活动，涉及智能终端、集成电路芯片设计、封装测试及半导体等产业链项目，总投资48.6亿元。

　　其中，深圳市乐腾通讯科技有限公司在盐城经开区投资建设的源盛电子项目总投资8亿元，一期设备投资约2亿元苏州十大电子厂排名。

　　据了解，深圳市乐腾通讯科技有限公司是集智能移动终端、3C数码产品、汽车电子、智能家居等产品研发、生产、销售于一体的综合型高新技术企业，也是全球手机主要供应商之一。

　　据悉，煜昇科技总投资1.5亿元，租赁厂房1.5万平方米，新上3条液晶显示屏全自动生产线条显示屏组装线月初投入生产，主要进行液晶显示屏模组、终端应用产品的研发、生产和销售。

　　去年，中国科学院计算技术研究所发布了世界上首款模拟人脑的深度学习处理器芯片“寒武纪1A”。日前， 中科院 上海微系统与信息技术所张晓林团队又研发出了一套最接近人眼的视觉系统的仿生眼，属全球首创。 为此，3月9日上观新闻发文章称，若今后，模拟人眼的仿生眼能够与模拟人脑的“寒武纪1A”芯片进行结合，会让未来的机器人更加智慧。 寒武纪芯片 以下为文章全文： 人脑虽然在计算速度上不如电脑，但在理解能力、创造能力、性能功耗比等许多方面远超电脑。如何通过模拟人脑，开发出更强大的人工智能系统？这是世界科技前沿的一大研究方向。为了占得先机，上海正在围绕张江综合性国家科学中心建设，组织开展“类脑智能科技行动计划”，已取得一批即将产业化的成果。

　　由于拥有强大的运算能力，量子计算机具有破解现行各种加密算法的破坏性潜力。作为领先的安全解决方案提供商，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）已准备好从现今的安全协议平稳过渡至新一代后量子加密技术（PQC）。英飞凌现已成功实现PQC在市售非接触式安全芯片上的首次实施，就像用于电子身份证件一样。这使得英飞凌在可对抗量子计算能力的加密领域处于领先地位。 英飞凌智能卡与安全事业部总裁Stefan Hofschen表示：“后量子密码在非接触式安全芯片上的实施，使英飞凌在这一领域处于领先地位。我们的安全解决方案依赖于可信和标准化的私钥和公钥算法。为了更好地应对未来的安全威胁，我们一如既往地与学术界、客户和合作

　　上首次实施 /

　　这次五菱在海南新能源大会上还是展示了不少的东西，主要分三块：国产芯片、换电，还有宁德给五菱做的大铁锂圆柱。我觉得在A00级BEV这个领域，五菱为了2022年以后的市场，是想了很多应对的方案，战斗潜力爆表啊。 一、国产芯片的故事 五菱的 “强芯”战略，说通俗一些就是在当前芯片紧缺的条件下，尽快导入国产设计（制造和封测）的芯片，这对于五菱接下来的生存很重要。在缺芯的考验下，最难受的一个是拿不到芯片的Tier1（被剥夺生存资格） ，另一个是加不起芯片钱的车企。所以这次五菱推出了“自主研发“的计算芯片，并且还在 5G 通讯芯片、存储芯片、能源芯片、人工智能芯片等领域尝试突破，加快芯片国产化步伐。 仔细看了下这颗五菱的KF32A15

　　和换电 /

　　据外媒报道，苹果在上周推出了新款的 iPhone 芯片 A12 Bionic，其中包括了六核 CPU，同时还有八核的第二代神经引擎，以及全新的图像信号处理器(ISP)。由于这一芯片性能强大，许多媒体猜测，苹果将推出首款采用 A-系列芯片的 MacBook。 Alex B 在 Twitter 上晒出了一份 iPhone XS Max 和 MacBook Pro 13 的规格对比图表。 512GB 的 iPhone XS Max 确实相当昂贵(1449 美元)，但在多年的发展之后，苹果移动芯片似乎已经做好了向英特尔发起挑战的准备 —— MacBook 笔记本平台。 有报道称，今年早些时候，苹果就已经在测试一款搭载 A-系列芯片

　　近日，国科微举办2017年度业绩说明会，包括董事长向平在内的多位高管就投资者关心问题进行解答。向平表示，公司会持续加大芯片研发投入，形成产业集聚效应，促进产业链上的优势企业联合，努力推进芯片国产化进程。 值得一提的是，国科微自2017年7月12日登陆创业板以来，二级市场表现备受投资者关注。公司上市不到一年，期间最大涨幅高达825%。截至5月11日收盘，国科微报收60.91元/股，较发行价涨幅也已超过六倍有余。 研发经费1.32亿元 占营收比重超三成 资料显示，国科微成立于2008年，是国家集成电路产业投资基金实际注资的第一家集成电路设计企业，也是国家高新技术企业和经工业和信息化部认定的集成电路设计企业，长期致力于大规模集成电路的设

　　从MCU、PMIC（电源管理芯片）、显示驱动IC到MOSFET，从车用芯片、家电芯片到可穿戴设备所需的蓝牙、触控芯片……今年下半年以来，产能吃紧逐渐从晶圆端传导到下游芯片厂商，多种芯片品类面临供货压力。本轮供应吃紧的主要原因是什么？设计、晶圆代工及IDM厂商如何看待本次“缺货潮”，又将采取何种对策？ 芯片供应全线告急 “简单地说，下游产业链整体受到影响，我们目前也供不上货。” 某无线通信芯片企业负责人向《中国电子报》表示，“有的代工厂已经取消了持续多年的老客户折扣优惠，大家都在狂抢产能。” 记者了解到，除了通信芯片，MCU、存储器等其他逻辑IC也出现不同程度的供应紧张。面向家电、消费电子等领域的MCU尤其令下游

　　手机芯片供应链指出，农历春节期间，和新兴市场手机买气平平，使得客户端在2月上半个月的回补库存力道偏弱，下半个月能否加快拉货脚步，将决定各供应链的2月出货量和营收是否能够回到去年12月水平。     手机芯片供应商包括IC设计龙头联发科（2454）、F-晨星和通路商大联大、周边元件厂晶技、璟德、美磊等。     手机芯片供应链表示，去年12月客户农历春节前备货力道佳，提前拉走不少1月的需求量，加上1月工作天数减少，使得1月出货和业绩下滑幅度相对明显。     在农历春节期间刺激市场买气后，各厂原本期待2月客户端的拉货力道应该要开始回温，甚至回到去年12月的水平，不过，就上半个月的情况来看半岛·体育网页版入口，却是有点差强人意。     手机供

　　１主要特点和引脚功能 ＣＣ１０７０是Ｃｈｉｐｃｏｎ公司推出的用于窄带和多信道系统的ＣＭＯＳ射频发射器芯片，可用于自动仪表读取、安全警告、远程无键登录和轮胎气压监视系统，也可用于要求高灵敏度及选择性的无线的主要特点如下： ●真正的单片射频发射器，工作频率范围为４０２～４７０ＭＨｚ，８０４～９４０ＭＨｚ ●采用低电压供电，工作电压为２．１～３．６Ｖ，而且输出功率可编程； ●仅需很少的外部器件； ●体积小（采用ＱＦＮ２０封装）； ●具有ＡＳＫ、ＦＳＫ和ＧＦＳＫ数据调制方式； ●带有片内ＶＣＯ； ●遵守ＥＮ ３００ ２２０标准以及ＡＲＩＢ ＳＴＤ－Ｔ６７标准； ●可提供ＣＣ１０７０开发工具包，配

　　设计 (刘冬生；邹雪城；张聪 等) target=_blank

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