【8月18日讯】相信大家都知道，“缺芯少魂”是目前国内科技产业链最大的短板，尤其是在半导体产业链领域，由于设计环节众多，从最开始的IC设计，再到晶圆制造、封装封测等等，尤其是“晶圆制造”领域是目前整个芯片产业链中最高的一环，但随着目前国内芯片设计企业不断崛起，国内的芯片制造水平也得到了提升，其中中芯国际、华虹半导体则成为了大家较为熟悉的芯片代工巨头，那么在国内除了中芯国际、华虹半导体以外，都还有那些芯片代工企业呢？下面就跟随小编一起来了解一下吧！

　　中芯国际集成电路制造有限公司，成立于2000年4月，是目前国内规模最大、技术最强的芯片代工巨头，目前已经拥有了成熟的0．35um到14nm芯片制造工艺，其中华为麒麟710A芯片就采用了中芯国际14nm制程工艺，并且中芯国际目前还在大力投资建设晶圆厂，未来也将向7nm以及更高、更先进的芯片制程工艺进军。

　　上海华虹（集团）有限公司（简称“华虹集团”），成立于1996年04月09日，目前旗下拥有华虹半导体和上海华力两大芯片制造平台，其中华虹半导体具备了成熟的1000nm至55nm芯片制造工艺，而上海华力则拥有55－40－28nm芯片制造工艺水平，预计在明年可以实现22nm、14nm芯片工艺的小规模量产。

　　武汉新芯集成电路制造有限公司简称武汉新芯，成立于2006年4月，作为国内领先的芯片制造企业，专注于NOR Flash与晶圆级Xtacking技术，也是全球领先的NOR Flash晶圆制造商之一，目前武汉新芯已经全面升级转型IDM （Integrated Device Manufacturer）战略，未来将会成为一家集产品设计、晶圆制造与产品销售于一体的国产芯片巨头；

　　深圳方正微电子有限公司，成立于2003年12月26日，也是国内出色的芯片代工企业，目前拥有两条6英寸晶圆生产线英寸工艺产能更是位居全国第二，未来也将会继续专注于更加高端的晶圆制造技术。

　　广州粤芯半导体技术有限公司，刚成立于2017年12月12日，作为国内第一家以IDM模式策略运营的芯片企业，拥有广东省唯一一条已经量产的12英寸芯片生产平台，未来粤芯半导体将实现月产40000片12英寸晶圆的生产能力，产品也将会全面满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等全新领域的芯片需求；

　　芯恩（青岛）集成电路有限公司，成立于2018年04月18日半岛·综合体育官方网站，由于目前8英寸芯片生产平台、12英寸芯片生产平台正在建设之中，预计在2020年10月份即可实现量产，整个集成电路制造项目投资高达218亿元，采用了全新的新型半导体生产模式CIDM，而芯恩（青岛）集成电路有限公司的创始人就是大名鼎鼎的张汝京先生，他也是中国最大的芯片制造厂SMIC(中芯国际)的创始人，此次创立独特的新型半导体生产模式CIDM，是由多个单位企业一起联合投资建设，以形成一个共有的半导体生产平台，具备了半导体的设计、研发、生产、封装、测试、营销·销售、最终产品组装等能力，而这些参与投资的企业都可以共享这些资源，从而进一步降低芯片产业投资风险，最终实现双赢。

　　武汉弘芯半导体制造有限公司，成立于2017年11月，拥有国内目前顶尖的14nm及7nm以下节点FinFET先进逻辑工艺与晶圆级先进封装技术，武汉弘芯一直都贯彻自主研发的精神，秉承以“芯”报国，圆梦中华的理念，立足武汉，辐射全国，放眼世界；

　　当然除了上述中国本土芯片代工企业以外，还有一些海外芯片代工巨头也在国内建设了晶圆厂，例如台积电、三星、Intel、SK海力士半导体等等；

　　最后：各位小伙伴们，对于上述芯片代工巨头，各位小伙伴们，你们对此都有什么样的意见和看法呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！深圳电子厂名字大全