深圳电子厂数据表明，按约当 8 英寸等效晶圆计算，2019 年单片平均收入为 1103 美元；较 2018 年增加了 50 美元，增幅约 4.7%；较 2017 年增加了 41 美元，增幅约 3.9%。
按 2019 年单片晶圆收入排名，最高的是台积电，然后依次是联电、中芯国际、华虹宏力、力晶科技、世界先进。总体来看，华虹宏力和世界先进的单片晶圆收入在 2019 年较 2018 年有所上升，这也是华虹单片晶圆收入创下 2015 年以来的新高，单价连续 4 年上升。台积电是全球晶圆代工公司中技术最先进的。台积电 28 纳米以下先进制程的全年营收占比为 67%，16 纳米 FinFET 及以下制程全年占比首次突破 50%，达 50.7%；其中 7 纳米从 2018 年第三季开始，营收占比节节攀升，至 2019 年第四季营收为 36 亿美元占比达 35%，全年营收高达 94 亿美元，占比达 27%。正是由于台积电的先进制程，特别是 7 纳米制程的晶圆单价当昂贵，这也是导致台积电单片晶圆价格相对高的主要原因。凭心而论，先进制程是赚钱，但是投入也非常大，台积电从 2012 年至 2019 年投入的研发费用高达 192 亿美元，这还不包括资本化的研发费用，平均每年 24 亿美元，超过联电、中芯国际、力晶科技、华虹宏力、世界先进五家公司的研发费用总和。
不计算台积电的数据，按约当 8 英寸等效晶圆计算，整体价格有所下滑。分析表明，2019 年单片平均收入为 583 美元；较 2018 年减少了 23 美元，下滑约 3.7%；较 2017 年减少了 39 美元，下滑 6.3%。进一步分析发现，联电、华虹宏力、力晶科技、世界先进的工艺都在 28 纳米以上，只有中芯国际开始进入 14 纳米 FinFET 量产。中芯国际的 14 纳米虽然营收占比还很低，但毕竟迈出了第一步，公司正在增加投资扩充产能，以应对 FinFET 技术的新增长。据悉，2020 年的将投入 20 亿美元将用于 14 纳米及以下的先进制程。中芯国际表示，每 1000 片 FinFET 产能投资约在 1.5 亿至 2.5 亿之间，20 亿美元的新增产能大约在 1 万片至 1.2 万片之间，加上现有 3000 片产能，符合公司到年底 15000 片的产能规划。联电的 14 纳米量产多年，由于客户固定且转到更先进制程，到 2019 年第四季，营收几乎是 0。而且公司也强调将放弃 14 纳米以下的竞争。联电的 28 纳米营收在 2016 年达到高峰，此后营收占比一路下滑，从 17%下降到 11%。还有就是联电的研发费用已经连续两年下降，也确实说明公司正走在保障成熟工艺的路上。华虹半导体受惠于 eNVM、分立器件两大技术平台的增长；世界先进受惠于大面板驱动芯片电源管理芯片的成长，单片价格均有所上涨。力晶科技 2019 年营收大幅下滑，主要是存储市场变化，导致DRAM代工产能利用率下滑到低点。
海力士半导体(Hynix)M8产线未来将以代工事业为重心。据南韩电子新闻报导，近期海力士以部分IC设计公司为对象，提出运用清州M8厂的合作方案。采用 90纳米以上制程的电源管理半导体、发光二极管(LED)驱动芯片、显示器用驱动芯片(DDI)、传感器专门IC设计等企业皆为协商对象。 1位不愿具名的传感器专门IC设计企业社长表示，海力士曾来寻求代工合作，目前仍未正式决定使用海力士的制程，但内部的态度偏向肯定。模拟半导体代工相关业者表示，海力士方面近来个别寻找合作厂商，提出代工合作方案。 海力士透过唯一的8吋晶圆代工厂M8产线生产低容量闪存(NANDFlash)或传统(legacy)DRAM等。海力士2010年下半受到D
4月8日，据台媒《经济日报》报道，台积电今（8）日公布2022年3月营收报告。2022年3月其合并营收约为新台币1719亿6700万元，较上月增加了17.0%，较去年同期增加了33.2%，创单月历史次高与历年同期新高。 台积电2022年1至3月累计营收约为新台币4910亿760万元，较去年同期增加了35.5%，较去年第4季的历史新高4381.88亿元持续增长，再创新高。
近期, 英特尔(Intel)取得半导体设备业者艾斯摩尔(ASML)15 %股权, 意图藉由艾斯摩尔在20nm极速紫外光技术的领先优势, 扩大与竞争对手间在高阶制程的技术差距. 什么是极速紫外光? 这得从传统半导体的制造过程谈起. 共笔作者: 随风; 资料与图片来源: Softpedia; eettaiwan; TSMC; 在半导体业, 通常以”线宽”代表晶体管的尺寸, 线宽越细, 元件越小, 每个芯片能储存的资料量就越大, 运算速度及芯片效能当然也会有所提升. 换而言之, 我们常听到的”45nm制程”, 其实就是指线nm制程生产的芯片, 效能通常会优于以65nm制程生产. 传统上, 半导体制造是透过
块是 存储 的基础架构，对块的管理是简单的。从全球第一个磁盘存储技术50年前诞生到现在，块的技术没有发生太大变化。磁盘工业生产遍及全球。最近几年，存储行业兴起存储虚拟化和数据整合的新概念，在这些概念和方案中，数据还是以块的形式通过网络进行读写操作。 块形式的存储在满足数据可扩展性和数据安全性的增长方面，日益显现出其局限性和不足。国际上主要有两类网络化存储架构，它们是通过命令集来区分的。 第一类是SAN(Storage Area Network)结构，它采用SCSI 块I/O的命令集，通过在磁盘或FC(Fiber Channel)级的数据访问提供高性能的随机I/O和数据吞吐率，它具有高带宽、低延迟的优势，在高性能计算中占有一
摘要： 构建区域医学影像协作平台是均衡医疗资源、提高基层医院诊疗水平、降低医疗费用的有效途径，但是构建区域化影像平台在技术和成本上还存在巨大的挑战。本文详细分析了传统集中式存储和HDFS（Hadoop Distributed File System）分布式存储系统的优缺点，设计了一种适合HDFS特点的S-DICOM文件格式，以及集中式存储（FC SAN）和分布式存储（HDFS集群）结合的统一存储架构，开发了一套SDFO（S-DICOM File Operator）中间件半岛·综合体育中国，为上层的PACS应用组件提供透明的存储访问接口。测试结果表明此架构可以满足海量医学影像资料的快速存取和处理需求。 随着X线机、CT、磁共振等大型影像设备在
架构设计 /
自计算机诞生的那一刻起，存储设备就扮演着不可或缺的角色。从某种程度上来讲，CPU性能的好坏只是影响运算数据的速度，而存储设备的使命则会影响各种数据安全。由 固态硬盘 替代机械硬盘是趋势 众所周知，硬盘有机械硬盘(HDD)和 固态硬盘 (SSD)之分。其中，HDD即传统普通硬盘，已经有六十多年的发展历史。一直以来，HDD都是市场的主流硬盘，因其具有使用寿命长，价格便宜的优势，故而在工控领域和个人消费市场具有广阔的市场。 从主要组成来看，HDD主要由盘片、磁头、盘片转轴及控制电机、磁头、数据转换器、接口和缓存等几个部分组成。然而，值得注意的是，HDD所有组成部分的技术都掌握在美国和日本公司的手中，甚至芯片也被美
如今工程师们在面对复杂系统的调试和验证时面临着许多测试技术挑战，包括捕获和可视化多个不频繁或间断出现的事件，如串行数据包、激光脉冲和故障信号。为了准确地测量和表征这些信号，必须在长时间内以高采样率捕获它们。 示波器的默认采集模式因为其有限的记录长度会强制在采样率和捕获时间进行妥协。使用更高的采样率可以更快地填充仪器的内存，减少数据采集的时间窗口。相反，捕获长时间的数据通常是以牺牲水平时间分辨率（采样率）为代价的。 “FastFrame™分段存储模式让您不用再从定时分辨率与捕获时间之间做选择。” 它提高内存使用效率和数据获取质量，包括： 1、以足够的采样率捕获多个事件，以便进行有效的分析 2、通过记录长度的优化来保存和显示必
模式的应用场景分析 /
1 概述 随着DS32X35系列产品的发布，Dallas Semi-conductor公司提供了无需电池的非易失存储器。这些器件采用铁电随机存取存储器(FRAM)技术，FRAM是非易失存储器，其读／写操作与RAM类似。该系列器件能够可靠地将数据保持10年之久，与EEPROM和其他非易失存储器不同的是：它不需要考虑系统复杂性、过度开销以及可靠性等问题。从1992年出现第一块FRAM至今，铁电随机存取存储技术已趋于成熟。 2 非易失存储器 目前，非易失存储技术主要有3种：电池备份的SRAM、EEPROM和闪存。FRAM的速度类似于传统SRAM；FRAM的操作类似于串行EEPROM，主要区别是FRAM具有更好的写操作特性和耐用性，
PAS CO2 传感器 套件测评
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9月24日 直播Microchip mSiC产品及其在电动出行中的典型应用方案
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ADI & WT ·世健 MCU 痛点问题探索季 ——第二站：直播 MCU应用难题全力击破！
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什么是IEC 62443？IEC62443是一套用于保护工业自动化和控制系统（IAC）免受网络安全威胁的标准。它包括一系列全面的文件，为保护工业网络 ...
在工业和商业应用中，大多数泵和风扇由交流感应电动机驱动，“交流感应电机”是一种依靠电流来转动转子的异步电动机，转矩是由转子中的电流 ...
RZ G系列是基于Arm® Cortex®架构和RISC-V架构运行Linux操作系统的可扩展MPU平台，具有先进的图形、视频引擎和高速接口。RZ G系列的可扩 ...
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