研调机构IHS最新报告显示，除去晶圆代工产业，今年半导体产业在晶片扩展到不同应用领域，带动产业营收上看3532亿美元（约11.2兆台币），年增9.4%，是2010年以来表现最好的1年，其中联发科（2454）排名首度挤入前10大，排名第10，较去年的15名大幅提升。

　　IHS公布的今年营收前10大的半导体厂依序为英特尔、三星、高通、美光、SK海力士、德仪、东芝、博通、意法及联发科，联发科也是国内唯一打入前10大的厂商。

　　依据IHS资料显示，今年联发科和Avago都透过合并相关厂商，营收年增57.49%、107.9%十大电子厂，带动排名向上；联发科在合并F-晨星后，整体营运规模明显攀升，今年营收将首度超越2000亿元大关。并F-晨星规模攀升

　　虽然市场对于联发科明年4G进度多空看法不一，但联发科总经理谢清江之前表示，明年整体4G LTE晶片出货至少1亿套起跳，外资也看好联发科明年出货。不过，高通昨宣布与EE、华为成功完成LTE Category 9载波聚合互通性测，亟欲透过技术提升摆脱联发科的竞争。

　　凯基证券认为，联发科虽推出新一代系统单晶片以加速中国4G市占提升，预期要到明年第2季才有明显效益，虽然联发科第2代单晶片MT6735/35M，成本低于第1代约20~30%，但仍高于高通MSM8916约15~20%，更高于MSM8909的50%，高通和联发科在4G单晶片成本上仍有相当落差。

　　凯基证券也说明，调查显示中国展讯已重启动能，开始启动28奈米3G系统单晶片T-Shark，预期明年上半年就会有相当的量产，由于展讯背后主要大客户是三星，展讯价格战将杀得刀刀见血，其中3G方案价格超杀将下探6~7美元，低于联发科8美元，明年联发科在3G方案腹背受敌。

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