近日，台媒《天下杂志》公布了中国台湾半导体100强企业，包括半导体、IC设计、IC渠道、石化原料、化学材料、化工制品等细分领域。其中，前五大企业分别为台积电、大联大、日月光、联发科和文晔。
《天下杂志》指出，台积电供应商，正逐步取代日商、美商的寡占地位，跟着台积电一起，营收、获利屡创新高。
值得注意的是，在TOP100榜单中，30家IC设计企业入选，联发科、联咏、瑞昱、奇景分别位居第4名、第9名、第11名，以及第27名。
关键字：台积电引用地址：台媒公布中国台湾半导体100强企业榜单：台积电霸榜，30家IC设计公司入选
据半导体供应链透露，为应对客户的特殊制程要求，台积电特意新建了一座8英寸厂，其中最重要的客户就是苹果公司传闻多年的Apple Car。 伴随指纹辨识IC、电源管理IC、MOSFET、绝缘闸双极电晶体(IGBT)等都由6英寸转往8英寸厂投片，加上车用电子及物联网等相关芯片需求强劲，使得整体代工成本明显低于12英寸的8英寸晶圆代工厂，产能供不应求。 半导体供应链分析，台积电此次敢于新建8英寸厂，正是提前敲定了重大客户及订单。而且，台积电2018年第4季度还披露，原有的一座8英寸晶圆代工生产线产能并未满载。如果不是拿到了重大客户订单，台积电不会如此贸然扩厂。 而苹果推出Apple Car，进军自动驾驶领域的新闻也频频被
新建8英寸厂，为Apple Car订单做好准备 /
本月初，全球最大的光刻机生产商ASML在德国的工厂发生火灾，引发半导体行业担心。台积电作为ASML光刻机的最大客户也回应了此事，他们表示不担心会对2022年生产有什么影响。 在日前的财报会上，台积电高层回应了ASML工厂火灾的问题，称没有理由担心这场火灾会对2022年的生产计划产生影响。 台积电强调，该公司的产能增长，包括EUV光刻在内的工艺都可以按计划完成，不担心ASML的履约能力。 目前台积电的7nm及以下工艺产能都需要EUV光刻机，根据财报透露的信息，在第四季度，台积电7nm制程芯片的出货量占到了总晶圆出货量的27%，而5nm制程芯片占比则为23%。 至于ASML，根据他们之前的信息，虽然评估是否影响今年的光
集微网消息，据台湾媒体报道，产业消息传出台积电将拓展12nm制程。美系外资表示，台积电的确可能在明年第4季后导入12nm制程，作为16nm补充方案，但也是另一警讯，在苹果转进10nm后，显示产业过度建置16/14nm制程，没有足够的客户填补16/14nm产能。不过假设晶圆价格相同，效能又更好，12nm有望吸引联发科、NVDA和高通等潜在客户。 美系外资指出，苹果在明年首季的iPadA10x就开始转进10nm制程，下半年则有新款iPhone跟进，换言之，苹果将占台积电10nm产能6成，16nm产用率明年恐降温，虽然联发科、海思和NVDA陆续转进，且NVDA明年也将采用三星制成，恐难填补苹果留下的产能缺口。 另一客户高通，美系外资则认
随着投资者准备迎接芯片行业长时间的疲软，台积电自6月中旬以来所损失的市值规模在亚洲排名居首。本轮下跌可能尚未结束。 出于对宏观环境和全球消费电子需求疲软的担忧，台积电股价自6月高点下跌11%，市值蒸发770亿美元（约5500亿人民币）。近几个月，随着交易员争相买入看跌合约，波动率偏斜持续上升显示台积电股价将进一步下跌。 得益于全球人工智能(AI)热，这家全球最大的芯片代工制造商股价在去年10月到今年6月之间飙升了60%。但交易员已趋于谨慎，对AI热将给公司贡献多少利润持怀疑态度，尤其是在智能手机和个人电脑业务没有回升的情况下。就连高端AI芯片订单的放缓速度也快于预期。 摩根大通分析师Gokul Hariharan等人近
从今年Q3开始，三星在半导体方面的总营收就超越Intel，成为全球第一。 IC Insights在11月份表示，去年三星在半导体方面花了113亿美元，今年预计达到260亿美元（约合1724亿元）台湾电子代工厂排名，超越Intel和台积电投资量的总和。 从结构上来看电子厂哪个好，三星旗下有设计、代工甚至包括零售成品，不过TrendForce在最近报告中指出，三星的晶圆代工的增长率实际上低于业内平均水平（7.1%）。 考虑到目前代工企业的活跃度，也就是说三星的代工业务的受欢迎程度比不上台积电、GF等。 HOP援引一位半导体从业人士的说法，三星的劣势在于价格高，如果生产和台积电/GF类似规格的芯片，成本会更高。 目前，三星的10nm/14nm最出名的客户就是高通的骁
高通骁龙8 Gen1将于12月1日在高通骁龙技术峰会上亮相，这是安卓阵营2022年旗舰标配处理器。 据爆料，高通骁龙8 Gen1由三星代工，代号SM8450，使用的是三星4nm工艺制程。下半年高通还将会发布骁龙8 Gen1台积电版本，使用的是台积电4nm工艺，代号SM8475。 今天，博主@数码闲聊站爆料，小米12系列量产机型搭载的都是SM8450平台，也就是说该系列全部使用的是三星代工的骁龙8 Gen1处理器，无缘台积电版本。 结合此前曝光的消息，台积电版本的骁龙8 Gen1除了换成台积电4nm工艺外，预计还将延续高通“超大核+大核+小核”的三丛集架构设计，CPU主频可能还会在3.0GHz的基础上再度提升，安兔兔
据台积电2019年股东会年报披露，该公司2017年晶圆出货量达1,010万片12寸晶圆约当量，上年为1,080万片12寸晶圆约当量，在半导体制造领域市场占有率达52%，高于2018年的51%... 全球最大的晶圆代工制造厂——台积电日前上传了2019年股东会年报,披露了去年更多详细的运营信息。 据台积电披露，该公司在2019年共为499个客户生产10761种不同的芯片，应用范围涵盖整个电子应用产业，包括个人电脑与其周边产品、资讯应用产品、有线与无线通讯系统产品、伺服器与数据中心、汽车与工业用设备以及包括数字电视、游戏机、数码相机等消费性电子、物联网及穿戴式设备，与其
去年生产10761种不同芯片，市占达52% /
台积电CoWoS先进封装产能供不应求，近期特别针对先进封装厂技术员设专场招聘会招募人才，平均年薪逾70万元新台币（约合人民币15.51万元），与一般业界待遇相比高出40%。 台积电即将举办“2024台积电技术员招募面谈会-龙潭专场”，所需职务包括先进封装制造部技术员、先进封装工程部技术员，平均年薪均达70万元新台币以上。 其中先进封装制造部技术员采四班二轮（白班12小时、夜班12小时），工作两天、休息两天，要轮5个月夜班、5个月白班，白班总月薪约32000元新台币，夜班总月薪约43000元新台币，另享有分红奖金。 先进封装工程部技术员亦采用四班二轮制，工作两天、休息两天，轮班3~5个月夜班、3~5个月白班，白班总月薪约32000元
张忠谋自传 target=_blank
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