全球前十大晶圆代工厂排名中，即占有三个席次，且三家厂商合计全球晶圆代工产业市占率高达62%，亦显示出在全球晶圆代工产业中所占有的重要地位。然而，从营收规模进行比较，DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，台积电2009年营收高达90亿美元，联电则为27.7亿美元，不到台积电三分之一，世界先进2009年营收更仅达3.8亿美元，营收规模更是无法与前两大公司相比较。
柴焕欣进一步分析说明， 2008年10月成立的GobalFoundries ，除接收超微(AMD)的半导体制造部门原有产能并予以扩充外，更挟着中东阿布达比先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co.，ATIC)雄厚资金，于2009年合并全球第三大晶圆代工厂商特许半导体(Chartered)，除在先进制程开发脚步亦不输台积电，在12寸晶圆厂产能扩充脚步，更是直逼联电而来。
全球第2大半导体厂三星电子(Samsung Electronics)亦于2010年宣布投入26兆韩元资本支出，其中的2兆韩元除用来发展手机与数字电视的系统单芯片(SoC)解决方案外，还用来扩充晶圆代工产能，抢食全球晶圆代工市场的意图十分明显。
面对GlobalFoundries与三星来势汹汹的挑战与瓜分市场，联电与世界先进是否能够持续保有优势，还是市场就此遭到对手鲸吞蚕食？柴焕欣认为，先进制程研发速度与12寸晶圆产能皆将成为重要观察指针，整体产业环境发展变化亦将影响联电及世界先进在面对强敌环伺的晶圆代工产业中能否突围而出的致胜关键。
因此，除从各晶圆代工厂现在营运状况进行分析外，更要对各厂商营运策略确实解读，才能够预测联电、世界先进在这波激烈竞争中地位消长变化。
如果摩尔定律(Moore s Law)已不复存在，那么硅谷现在该怎么办?对此，Arm、Micron、Xilinx的首席执行官们有发言权： “软件可能正在吞噬世界，但半导体是第一口”，Xilinx的 CEO Victor Peng。他进一步指出:“摩尔定律已经走到了终点。” 日前、Xilinx、ARM和Micron的首席执行官一起出席了在Micron位于加利福尼亚州米尔皮塔斯的园区举办的活动，这场被冠以“硅的复兴(The Renaissance of Silicon)”的活动由Goldman Sachs的Tammy Kiely主持。 “如果有复兴，那是出于迫切的需要”
CEO：摩尔定律即将走到终点 /
晶圆龙头台积电（2330）公布9月合并营收885.79亿元新台币，较上月减少3.6%，较去年同期减少1.3% ；第3季合并营收达2521.07亿元，营收财测目标顺利达阵；前9月合并营收6,998.77 亿元，较去年同期增加 2.1%。 由于iPhone 8处理器芯片于上季开始出货，台积电8月营收暴冲至900亿元以上后，9月回归常态，合并营收885.79亿元，第3季合并营收2521.07亿元，较第2季营收成长17.88%。 以台积电上季法说会定下营收财测目标81.2亿美元至82.2亿美元，以1美元对30.3元台币计算，约新台币2460亿元至2490亿元，台积电顺利达成营收财测目标。 市场预期苹果iPhone 8手机开始出货，带动
针对全新的ECP5 Versa开发套件和Lattice Diamond 软件的限时特惠活动现已开始 针对ECP5 Versa开发套件和Lattice Diamond软件的限时特惠活动现已开始，活动期间仅售99美元 ECP5产品系列提供低功耗、小尺寸、低成本FPGA，可为ASIC和ASSP实现灵活的互连 ECP5器件适用于小型蜂窝、微型服务器、宽带接入以及工业视频等应用 美国俄勒冈州波特兰市 2015年9月1日 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日发布ECP5 Versa开发套件，可加速互连设计的原型开发和测试，适用于全球小
在上篇中，我们有提到随着汽车所支持的功能越来越多，业内对于车载电子的要求也越来越严苛，这也导致了车规级芯片呈现产业化周期漫长和供应体系门槛高的特点。也简单介绍了针对公司层面的 IATF 16949 质量管理体系与 VDA6.3 标准。本文将介绍针对具体元器件层面的 AEC-Q 标准，并分享长电科技在车载芯片认证领域所做出的努力。 AEC 标准就是目前汽车电子零部件的通用测试规范。AEC，即汽车电子委员会（Automotive Electronics Council），上世纪九十年代，克莱斯勒、福特和通用汽车为建立一套通用的零件资质及质量系统标准而设立的汽车电子委员会 AEC，而 AEC 则建立了质量控制的标准。其中，AEC-
安规与封装质检介绍（下） /
近日， 意法半导体 官微宣布，将为 博格华纳 的Viper功率模块提供最新的第三代750V碳化硅功率MOSFET芯片。 博格华纳 将该功率模块用于 沃尔沃 和未来多款纯电动汽车设计电驱逆变器平台。 为了充分发挥 意法半导体 SiC MOSFET 芯片的优势， 意法半导体 和 博格华纳 技术团队密切合作，力争让意法半导体的芯片与博格华纳的Viper功率开关匹配，最大限度提高逆变器性能，缩小电驱架构尺寸并提升经济效益。 意法半导体汽车和分立器件产品部（ADG）总裁Marco Monti表示，意法半导体和博格华纳合作有助于提升 沃尔沃 的车辆性能以及续航里程，同时将扩大 SiC 的产能与供应，全力支持全球汽车和工业客户朝电气化和
集微网消息 据彭博社报道，高通表示，全球半导体短缺正在蔓延。即将上任的CEO阿蒙表示，半导体行业芯片短缺是全面的。 图片来源：彭博 目前，全球芯片面临供需失衡的情况，而台积电等代工厂都面临供货压力，并努力适应强劲的需求，但迄今未能解决。 彭博报道指出，汽车行业芯片短缺严重，汽车行业最近对此表达了抱怨。高通“发声”表明问题更为广泛。 此外，阿蒙补充道，用于计算机、汽车、互联网连接设备的芯片订单需求旺盛，而芯片代工主要依赖于亚洲少数几家工厂。供应情况在2021年下半年或有所改善。
短缺正在蔓延，今年下半年或有改善 /
集微网消息，国际半导体产业协会 (SEMI) 6月16日公布最新出货报告，今年五月北美半导体设备制造商出货金额为 22.7 亿美元。 比 4 月最终数据的 21.4 亿美元相比，月成长 6.4%，与去年同期比较，年增 16 亿美元，年成长 41.9%。 从SEMI公布数据来看，5月出货金额不仅是连四个月走高，也是连三个月站在20亿美元之上，创历史新高。 SEMI执行长暨总裁Ajit Manocha指出，北美半导体设备商出货金额已连四个月增加，这波景气循环推升力道主要来自内存和晶圆制造业，相关厂商正投资3D NAND与其他先进制程。 在内存方面，因NAND Flash仍供不应求，且市场竞争者众，包括三星、SK海力士、东芝、美光等都持
据悉，以色列芯片巨头 TowerJazz 突然遭受网络攻击，部分系统服务器和制造部门暂停运转。 该公司随即发表了一份官方声明：“TowerJazz 已经通知相关部门半岛体育，迅速组建了一只全球领先的技术团队，并且与执法部门紧密合作，在保险服务商的协调下，力求尽快恢复遭受网络攻击的系统。公司已经采取进一步措施防止事态扩大。目前，我们尚未具体评估此次攻击到底对公司造成的实质性影响。” 根据集邦咨询等半导体行业研究机构统计，TowerJazz 公司是全球排名前十的芯片代工企业，在模拟芯片代工行业处于领军地位，其在射频和高性能模拟电路领域的技术可支持众多消费类、工业设施级和汽车电子应用的高速、低功耗产品，市场领先性较强。 Tow
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北京时间9月12日，英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)周三在高盛科技会议上表示，台积电在芯片代工方面遥遥领先，但是如果必要，英伟达可以把 ...
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