Counterpoint Research给出了按成熟制程（节点≥40nm）产能排序的全球晶圆代工厂商Top榜单，如下图所示。

　　可以看出，排名前四的厂商分别为：台积电（市占率28％），联电（13％），中芯国际（11％），三星（10%）。

　　成熟制程在2020年非常火爆，产能严重短缺，这给各大晶圆代工厂带来了巨大的商机。而从2021年的产业发展形势来看，这种短缺状况在近期内还难以缓解。对此，Counterpoint Research认为，2021年，排名靠前的代工厂的成熟制程仅会分配给特定应用。

　　举例来说，即便8英寸晶圆需求强劲，联电（UMC）宣布，2021年8英寸晶圆产能仅扩充1%-3%。占全球成熟制程产能约10%的中芯国际由于受到美国禁令制约，在产能扩充上也充满不确定性。整体而言，这波产能短缺属于结构性问题，要等到2022年所有供应链都重建好库存后才能缓解。

　　目前来看，半导体制程工艺发展呈现出两大趋势：，一是继续追求先进制程，典型代表是台积电、三星、英特尔、中芯国际；二是聚焦特色工艺，满足多样化需求，代表厂商有联电、格芯、世界先进、华虹宏力等。

　　而与成熟制程相比，先进制程有短板。一是上游IC设计费用越来越高，先进制程可以为芯片提供良好的功耗比，但是其代际设计费用增速越来越高，例如，设计7nm芯片的成本超过 3亿美元，华为麒麟980芯片就是用台积电7nm工艺制造的，麒麟980是由超过1000名工程师组成的团队历时3年时间、经历超过5000次的工程验证才成功应用的。

　　据IBS的测算，如果基于3nm开发英伟达GPU，成本将高达15亿美元。从芯片设计经济效益方面来看，7nm是长期存在的节点，5nm/3nm的PPA和成本难以达到平衡点，除非有超量的出货来均摊成本。

　　成熟制程主要用来制造中小容量的存储芯片、模拟芯片、MCU、电源管理( PMIC)、模数混合、传感器、射频芯片等。在应用层面，云计算、5G射频器件需求的快速增长为成熟制程提供了强劲动力。

　　晶圆代工业正在向更加细分方向发展，不同于台积电和三星追逐先进制程，UMC、格芯、 TowerJazz、世界先进、华虹宏力等更多关注于各自擅长的特色工艺，通过在已有成熟工艺方面的投入，提升产品性价比及竞争力。

　　从需求侧来看，特色工艺的市场应用前景广阔，具备吸纳更多企业在各自特色领域内做精做强的基础。目前来看，MCU、模拟电路和分立器件这三大类芯片占整体市场的份额接近 50%，且其发展更加稳健，为特色工艺应用提供了基础。更加值得关注的是，与先进工艺相比，特色工艺在晶圆代工业务模式上渗透率相对较低，传统逻辑器件方面，除了英特尔外，主要厂商基本采用“设计-代工-封测”的分工合作模式，而在模拟器件、MCU、分立器件领域，仍然以IDM自家生产为主。这使得成熟制程工艺代工业务的拓展有了更大的空间。

　　另外，特色工艺的供应商在盈利能力方面的波动性相对较小，一方面，需求端的稳定性使厂商在经营管理方面的可预期性更强，另一方面，由于制程的成熟度相对较高，在设备支出和研发投入规模方面，特色工艺厂商相对较小，使其在成本控制方面具备优势。

　　驱动IC：随着OLED面板渗透率上升，OLED厂商市占率提高，而传统OLED DDIC以80nm及以上制程为主，其订单量上升提高了更高制程节点的产能。

　　电源管理芯片：受益于5G推进，手机搭载的数量大幅增长，且快充芯片的使用量也逐步提升。此外，TWS耳机等新品的推出也拉动了电源管理芯片和NOR Flash需求。传统PMIC制程节点为0.18μm /0.11μm，市场需求上涨为该成熟制程和相应的特色工艺需求提供了动力。

　　传感器：手机摄像头数量不断提升，其中配套的低像素CIS带动0.18μm等制程节点需求提升，普通高像素CIS也只需55nm制程节点，进一步拉动了成熟制程代工需求。指纹识别方面，手机领域的屏下光学、电容侧边、等逐步渗透到智能家居、金融、汽车等领域，该类产品多采用0.11μm/0.18μm制程，相应的成熟制程和特色工艺平台越来越受欢迎。

　　在市场需求的带动下，掌握成熟制程的晶圆代工厂能依靠产能的调整和扩张提升市占率，特别是在以中国为代表的东亚地区，需求增长最快。中芯国际、联电、世界先进、TowerJazz等以成熟制程代工为主的厂商，基本以分立器件、驱动IC、PMIC和eNVM等为主半岛·综合体育中国。

　　此外，虽然台积电和三星以先进制程为主，但由于这两家的体量很大，且同时兼顾成熟制程，使得它们在成熟制程市场的占比同样占据优势地位，特别是台积电，无论是全球晶圆代工总体排名，还是成熟制程榜单，该公司都处于龙头地位。

　　中芯国际开发了多种特色工艺平台，如电源/模拟、高压驱动、eNVM、混合信号/射频、图像传感器等。其中，电源/模拟技术基于现有的低功耗逻辑工艺平台，可提供模块架构，可提供中压和高压器件，高压驱动技术平台涵盖 0.15μm、55nm、40nm等；eNVM技术平台涵盖0.35μm至40nm技术节点，具有低功耗、耐久性突出的特点。

　　台积电方面，从该公司2020年第4季度财报可以看出，40nm/45nm营收占总营收的8%，65nm占5%，90nm占2%，0.11μm/0.13μm占3%，0.15μm/0.18μm占7%，0.25μm及以上占1%。这样，台积电在该季度成熟制程的合并营收占总营收的26%，还是很可观的数字。

　　从历史发展来看，台积电于2004年开始从以0.11μm+制程为主的低端晶圆制造过渡到以40nm-90nm的更先进制程工艺为主的晶圆制造，并于2011年底开始从以中低端为主的晶圆制造过渡到以28nm及更先进制程工艺为主的晶圆制造。

　　三星方面，目前有四条产线英寸晶圆代工线分布在韩国和美国，主要针对相对高端的制程工艺，包括65nm、45nm、32/28nm HKMG、14nm FinFET工艺。8英寸晶圆代工线nm节点，主要用于eFlash、功率器件、CIS，以及高压制程等。

　　联电方面，由于驱动IC、PMIC、RF、IoT应用等代工订单持续涌入，联电8英寸晶圆产能满载。不仅如此，据悉，其2021上半年的产能也已经全面满载。

　　联电是业内首家对外宣布放弃10nm及更先进制程工艺的晶圆代工厂。2017年7月，该公司启用了双CEO制度，那之后的一年内，他们就对市场做了缜密的调研，并在一年后，也就是2018年7月，对外宣布聚焦在成熟制程，而不再对10nm及更先进制程进行研发投入。

　　具体来看，无论是8英寸，还是12英寸晶圆厂，联电都聚焦在了各种新的特殊制程工艺上，尤其是针对物联网、5G和汽车电子这些在未来具有巨大市场和发展前景的应用领域，如联电的汽车电子业务，过去几年的年增长率都超过了30%。包括RF、MEMS、LCD驱动芯片、OLED驱动芯片等领域，联电都有目标性的强化技术，并一直在提升市占率。

　　在特殊工艺方面，市场对LCD驱动芯片、OLED驱动芯片需求量很大，多数采用的是80nm、40nm工艺，在此基础上，联电将这些芯片制造导入到了28nm上，而在MCU的特殊工艺方面，联电也在持续发展。

　　IC Insights发布的《2020-2024年全球晶圆产能》报告认为，随着芯片特征尺寸微缩速度持续放缓，芯片设计人员发现越来越难以证明较高的成本能得到合理的回报。因此，先进与成熟制程之间的利弊愈加明确，不同公司所采用的制程也愈加有针对性。这就使得各种制程都有展现各自优势的空间。

　　在这样的发展趋势下，按照IC Insights的统计和预测，各种半导体制程的市占率正向着相对更加均衡的方向发展，如下图所示。

　　从图中可以看出，40nm及以上成熟制程的比例在这些年当中没有出现明显变化，且市场规模很可观。

　　40nm以上的成熟制程，无论是180nm以下，还是180nm以上的，市占率都很稳定。这也正是诸多晶圆代工厂长期专注于成熟工艺，而不向先进制程投入过多资本和精力的底气所在，同时，也是格芯和联电放弃最先进制程的主要原因。无论先进制程如何发展，未来，成熟制程工艺的市场依然会很广阔，依然具有很好的投资价值。

　　集微网消息，北京时间8月10日晚间消息，中芯国际(NYSE:SMI; SEHK: 981)今日发布了截至6月30日的2016财年第二季度财报。第二财季，中芯国际营收为6.902亿美元，环比增长8.8%，同比增长26.3%。归属于中芯国际的利润为9760万美元，而上一财季为6140万美元，上年同期为7670万美元。 第二财季业绩： 营收为6.902亿美元，与第一财季的6.343亿美元相比增长8.8%，与上年同期的5.466亿美元相比增长26.3%。 毛利率为31.6%，而上一财季为24.2%，上年同期为32.3%。 运营利润为1.154亿美元，而上一财季为6610万美元，上年同期为6070万美

　　12月31日，中芯国际发布公告，公司独立非执行董事丛京生博士鉴于美国近期对公司的关注事项，辞任公司第三类独立非执行董事的职务，自2020年12月31日起生效。 2017年2月14日，丛京生博士获委任为中芯国际集成电路制造有限公司第三类独立非执行董事。

　　：丛京生辞任了公司第三类独立非执行董事职务 /

　　中芯国际宣布其S2/FAB 8已于2008年09月10日以“零缺陷”通过了BSI ISO27001:2005信息安全体系的扩大认证审核，继原有光掩膜版营运中心及设计服务中心外，成为中芯国际第一个通过ISO 27001信息安全认证的芯片制造生产线是举世公认的信息安全业界标准压滤机十大名牌厂，是唯一一个规定了信息安全管理体系(ISMS)要求的可审核国际标准，它由国际标准化组织和国际电子技术委员会发布于2005年10月，是目前唯一有保障的信息安全管理标准。该标准为企业提供了一个建立、实施、运行、监控、审查、维护和改进信息安全的体系架构，确保企业选择充分合适的安全控制措施保护其信息资产。 中芯国际光罩服务处处长黄荣瑞

　　晶圆代工龙头中芯国际新任CEO赵海军被誉为是中国集成电路的领航人，他认为要做一番大事业，一定要定一个超出自己工作上现在内容的目标。 在接掌CEO之前，赵海军是中芯国际首席运营官、执行副总裁。 现年53岁的赵海军是在2010年加入中芯国际，此前曾担任DRAM厂茂德科技技术发展暨产品本部兼大中华事业部副总裁。 在担任中芯国际首席营运官之前，曾任中芯北区运营资深副总裁，在半导体营运和技术研发领域拥有超过25年的经验，被誉为中国集成电路的领航人。 2013年4月，赵海军被委任为中芯国际首席运营官兼执行副总裁；自2016年11月起，赵海军也担任在上海证券交易所上市的浙江巨化股份有限公司董事会的独立董事。 能有今天的成就，赵海军

　　长电科技 22日晚间公告，预计公司2017年年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期1.06亿元相比，将增加2.34亿元到2.74亿元，同比增长220%到258%。报告期内，原长电营收、利润均保持了稳定的增长；JSCK（长电韩国）较上年同期大幅增长；   星科金朋因上海工厂1-9月搬迁，导致前三季业绩下滑，第四季JSCC（星科金朋江阴厂）较快回升，星科金朋全年经营业绩与上年同期相比基本持平。   公司非经常性损益与去年同期相比，预计增加3.15亿元左右。主要为星科金朋韩国子公司所得税诉讼事项胜诉、星科金朋相关子公司重新评估其税务风险并调整、出售国富瑞数据系统有限公司19.99%股权、公司收到及从递延收益转入确认的政府补助。

　　近日，中环股份发布了《新增股份上市公告书》。公告显示，中环股份新增14092.00万股将于8月16日在深圳证券交易所上市，新增股份用于购买国电光伏90%股权以及募集配套资金。 据披露，本次交易发行股份数量为14092.00万股。其中发行股份购买资产部分发行股份8398.31万股，用于向国电科环发行股份购买其持有的国电光伏90%股权，交易作价64415.07万元，发行价格7.67元/股；发行股份募集配套资金部分发行股份5693.69万股，募集配套资金总额39685.00万元，发行价格6.97元/股。 募集配套资金的发行对象为：天津中环电子信息集团有限公司、中芯海河赛达(天津)产业投资基金中心(有限合伙)、程东海和汇安基金管理

　　中芯国际是全球芯片代工行业中的四大厂商之一。然而，目前，中芯国际投入量产的最先进的制程工艺是28纳米PolySiON工艺。并且，中芯国际仍需对高端的28纳米HKMG工艺继续深入探究。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。   中芯国际要研发更先进制程工艺 台积电一员大将可能加入中芯国际 中芯国际是全球芯片代工行业中的四大厂商之一。然而，目前，中芯国际投入量产的最先进的制程工艺是28纳米PolySiON工艺。并且，中芯国际仍需对高端的28纳米HKMG工艺继续深入探究。台积电、三星、英特尔、格罗方德和联华电子等半导体厂商都在争相研发更先进的制程工艺。中芯国际要想尽快地追赶上同行中的这些厂商(竞争对手)，所面临的最大困难恐怕

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