电子厂哪个好这些有钱的半导体厂商的股价通常也高于竞争对手，使得他们的财务状况也比业界同侪稳固许多。EETimes美国版所做的排行榜是以IC供货商们截至今年第二季的现金数据与短期投资为基础，并另外将长期债务状况加入计算。

　　在 这份排行榜上，英特尔(Intel)不令人意外地又名列第一，接下来依次是高通(Qualcomm)、台积电(TSMC)、德州仪器(TI)与博通 (Broadcom)。英特尔、高通与台积电的高股价让这些芯片制造商有更多能力创造现金流，并能因此回馈股东或进行策略收购。

　　并非所有营收表现名列前矛的半导体厂商都拥有充足现金半岛·综合体育(中国)官方网站。例如意法半导体(ST)在今年稍早是营收排名全球第五的IC厂商，却没有名列最有钱半导体厂商；在计算其长期负债之后，意法在截至9月的财季有4,100万美元的负现金余额。

　　不只是意法，很多芯片大厂的债务都大于现金存款；这些厂商包括内存供货商美光(Micron)，其截至6月4日的2009年第一财季有13亿美元现款与短期投资，长期负债则有28亿美元，净债务15亿美元。

　　还有英特尔的竞争对手AMD，虽然最近致力平衡公司财务，状况却仍是摇摇欲坠；该公司截至6月财季的现金与短期投资金额为25亿美元，长期负债却高达52亿美元，现今状况为为负27亿美元。

　　飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)同样也为沉重的长期债务所苦，再加上营收亏损，当然挤不进最有钱公司排行榜；该公司第二财季的现金状况为负62亿美元，其中现金与短期投资金额为13亿美元，长期负债为75亿美元。

　　恩智浦(NXP Semiconductor)的状况比飞思卡尔更差一些，该公司虽在处理长期债务的工作上取得了一些成功，但仍以54亿美元的长期负债以及仅13亿美元的现金、短期投资，被归类为负债沉重的芯片厂商。

　　还有一些半导体大厂──通常是营收排名全球前二十大以内的厂商──并不是因为负债沉重，却也没在这份最有钱公司排行榜中，则是因为交叉控股的公司结构使其芯片业务部门的现金状况难以估算；他们包括东芝(Toshiba)、三星(Samsung)等亚洲业者。

　　全球半导体业营收龙头英特尔，同时也是最有钱的芯片制造商；该公司的现金与短期投资总额达116亿美元，长期负债则仅12亿美元，现金净额高达105亿美元，足以持续积极投资研发计划、新一代晶圆厂，以及应付其他资本需求。

　　口袋满满，怪不得英特尔能在微处理器业务成长趋缓的同时，仍不断砸钱推动新项目与财务计划，来创造更多的营收管道；其大金库也是支持该公司在不需靠借贷的情况下，重新在无线市场取得立足点的重要条件。英特尔每季支出规模通常轻易超出其他IC同业所能负担。

　　另 一位“好野人”高通的状况也是差不多，这家名列半导体业界第二有钱公司的无线；不过其当季 营收表现比去年同期稍逊了一些。这样的优势让高通能透过投资新研发领域，来维持市场竞争力、加强营销，并采用最先进的技术来提升产能、降低成本。

　　第 三名的晶圆代工大厂台积电，目前现金总额为75亿美元，长期负债少于1.4亿美元；因此该公司毫无疑问能轻松地保有技术领先地位，并以价值数十亿美元的先 进晶圆厂，让客户始终络绎不绝。排名第四的德州仪器第二季现金总额为26亿美元，长期负债也是0；紧接其后的博通是另一家零负债厂商，第二季现金净额为 22亿美元。

　　另外一些较小型公司的财务状况说明了他们为何不必努力赚大钱来维持收支平衡，例如Nvidia、LSI、 Microchip、Altera、ADI、Xilinx等年营收在10亿美元到35亿美元的厂商，由于债务轻微或零负债，其现金状况都相对稳固；多数公 司的长期负债都不到其现金与短期投资金额的三分之一。

　　模拟IC供货商Maxim就是一个例子，该公司的年营收多年来大概在20亿美元水平盘旋，却因零负债以及9.13亿美元的现金与短期投资挤进最有钱半导体公司排行榜；该公司的零负债至少已经保持了四年。

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